Zwei weitere chinesische Chip-Großprojekte vor dem Aus

Redakteur: Sebastian Gerstl

Der Zahlungsausfall des chinesischen Superinvestors Tsinghua Unigroup lässt weitere prestigeträchtige Chipprojekte in China straucheln: Wie Nikkei Asia meldet, hat der Halbleiterproduzent laufende Bauarbeiten an zwei Speicherfabs ausgesetzt. Die Projekte mit Investitionen von 140 Mrd. US-$ stehen vor dem Scheitern.

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Mit dem Zahlungsverzug der chinesischen Halbleitergruppe Tsinghua Unigroup stehen weitere, derzeit noch im Bau befindliche Großprojekte der chinesischen Chipindustrie vor dem Ende. Betroffen sind Medienberichten zufolge speziell eine 3D-Nand-Fab und eine Produktions- und Forschungsstätte für DRAM-Bausteine.
Mit dem Zahlungsverzug der chinesischen Halbleitergruppe Tsinghua Unigroup stehen weitere, derzeit noch im Bau befindliche Großprojekte der chinesischen Chipindustrie vor dem Ende. Betroffen sind Medienberichten zufolge speziell eine 3D-Nand-Fab und eine Produktions- und Forschungsstätte für DRAM-Bausteine.
(Bild: Tsinghua Unigroup)

Bereits in der vergangenen Woche war bekannt geworden, dass die chinesische Tsinghua Unigroup mit einer Anleihe in Höhe von 1,3 Milliarden Yuan (197,96 Millionen US-$) in Verzug geraten ist - dem Großinvestor und Chipproduzenten sind die Gelder ausgegangen. Nun meldet Nikkei Asia unter Berufung auf interne Quellen, dass in der Folge zwei mit großen Hoffnungen gestartete Projekte nun vorläufig eingestellt wurden und möglicherweise vor dem Scheitern stehen.

Der Bau von 140 Mrd. US-$ schweren Speicherstätten steht still

Dies betrifft zum einen eine geplante 3D-NAND-Fab im chinesischen Chengdu, die mit einem Investment von 200 Milliarden Yuan (30,43 Milliarden US-$) gestartet worden war. Geplant war mit dieser Fab, an den Erfolg der bereits laufenden Anlage der ebenfalls zur Tsinghua Unigroup zählenden Yangtze Memory Technologies in Wuhan anzuknüpfen. Die entstehende Flash-Speicher-Fabrikationsstätte war mit einer Produktionskapazität von 100.000 Wafern pro Monat geplant.

Zum Anderen ist ebenfalls ein erst im Sommer 2019 begonnener Bau an einer DRAM-Produktionsstätte in Chongqing ebenfalls mit ungewisser Zukunft pausiert. Dort waren die Errichtung eines Zentrums für Forschung und Entwicklung sowie eine Fab für die Fertigung der Speicherbausteine geplant, die 2022 die Serienproduktion hätte aufnehmen sollen. Für dieses Projekt war ein Budget von 110 Mrd. US-$ veranschlagt.

Das Geld saß locker, aber das Know-how fehlt

Nicht nur Geldprobleme haben die ambitionierten Chippläne geplagt. "Das DRAM-Projekt sieht sich derzeit mit Verzögerungen konfrontiert, da es nicht genügend Talente und Quellen für zuverlässige Technologie gibt, um so schnell voranzukommen", gab eine mit dem Projekt vertraute Person gegenüber Nikkei Asia an. Anders als in der Vergangenheit zögern nun die lokalen Verwaltungen, unterstützend bei den in Verzug geratenen Chip-Großprojekten einzusteigen.

Erst vergangene Woche hatte im Zuge des Schuldenverzugs der Tsinghua Unigroup der angedachte Auftragsfertiger HSMC für Schlagzeilen gesorgt. Die auch unter dem Namen Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Co. bekannte, 2017 gegründete Foundry hatte erst im vergangenen Jahr mit Chiang Shang-yi einen ehemaligen leitenden Angestellten der Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. als CEO angeheuert und mehr als 50 erfahrene Ingenieure von TSMC abgeworben. Doch das von der Regierung in Wuhan mit fast 20 Milliarden US-$ geförderte Projekt geriet in den letzten Monaten in Geldschwierigkeiten, was es an den Rand des Zusammenbruchs brachte. Chiang verließ das Unternehmen Anfang dieses Jahres und nannte seine Zeit dort eine "unangenehme Erfahrung". Inzwischen hat die Regierung in Wuhan die volle Kontrolle über das Projekt übernommen.

Von den großen High-Tech-Projekten sind aktuell nur zwei noch am Leben

Die Tsinghua Unigroup genoss jahrelang die uneingeschränkte Unterstützung der chinesischen Zentralregierung und regionaler Verwaltungen bei der Verfolgung der Ambitionen Pekings, eine einheimische Halbleiterindustrie zu schaffen. Der neben dem Elektronikkonzern Huawei größte einheimische Chipproduzent, dessen Hauptanteilseigner die renommierte Tsinhua University ist, spielt eine zentrale Rolle in Chinas Technologieprojekt "Made in 2025".

China versucht, sich mit hauseigenen High-Tech-Chipprojekten vom internationalen Halbleitermarkt möglichst unabhängig zu machen. 2014 hatte das Land mit dem "Big Fund" eine milliardenschwere Kampagne zur Förderung einheimischer Chiptechnologien gestartet und diesen 2018 noch einmal massiv aufgestockt. Doch mit dem Aussetzen der jüngsten zwei Speicherstätten und der drohenden Pleite von HSMC bleiben von den in diesem Rahmen angestoßenen großen Fab-Initiativen aktuell nur noch zwei wesentliche Projekte übrig: Der in Wuhan angesiedelte, 2016 gegründete NAND-Produzent Yangtze Memory Technologies und der in Hefei beheimatete, im selben Jahr formierte DRAM-Hersteller ChangXin Memory.

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