Industrie-Raspberry Pi

Zwei Newcomer: Raspberry Pi B+ und Compute Kit

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Optimiertes Design für Industrieanforderungen

Die Anschlüsse sind beim neuen Modell nun am Platinenrand positioniert und auch die Befestigungsbohrungen wurden verbessert. Es befinden sich nun vier anstelle von zwei Bohrungen jeweils in den vier Ecken der Platine. Das ermöglicht einen noch sichereren Halt des Miniatur-PCs. Um Platz zu sparen, wurde der FBAS-Anschluss entfernt und in die 3,5 mm-Jack-Buchse verlagert.

Darüber hinaus wurde kurzerhand ein DSP-Modul (Digitaler Signalprozessor) in den Raspberry Pi B+ integriert, wodurch die Qualität des Audioklangs im Vergleich zum Raspberry Pi B noch einmal deutlich besser geworden ist. Ein weiterer Pluspunkt des Gerätes ist der Wechsel von Linear- auf Schaltregler, so dass sich die Stromaufnahme um 20% bis 30% verringert.

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Technische Daten im Detail

Der Raspberry Pi B+ verfügt wie sein Vorgänger auch über einen Broadcom-BCM2835-ARM1176JZFS-Prozessor (700 MHz) mit FPU und VideoCore-IV-Dual-Core-GPU. Letztere bietet Open GL ES 2.0, OpenGL mit Hardwarebeschleunigung und 1080p30 H.264 High-Profile-Decoding.

Als Arbeitsspeicher kommen wie beim Modell Raspberry Pi B 512 MB SDRAM zum Einsatz. Die erweiterte Miniatur-PC-Platine ist darüber hinaus mit einem HDMI-1.3/1.4-Ausgang, einem Stereo-Audioausgang, einem Ethernet-Anschluss 10/100 BaseT RJ45, einer 4-poligen Audio/Composite-Video-OUT-Buchse, einem 15-poligen MPI CSI-2-Steckverbinder für die Raspberry-Pi-HD-Videokamera und zudem mit einem 15-poligen seriellen Display-Schnittstellensteckverbinder ausgestattet.

Die Stromversorgung läuft bei 5 V / 600 mA über eine Micro-USB-Buchse. Mit den platzsparenden Abmessungen von 85 x 56 x 17 mm3 und einem Gewicht von 58 g kann die Platine auf kleinstem Raum verbaut werden.

RASP COMPUTE auf einen Blick

a) Raspberry Pi Compute Module Kit

Das Raspberry Pi Compute Modul, bestehend aus den Prozessor/RAM-Eigenschaften des Raspberry Pi Typ B, ist ein Modul im SODIMM-Format mit 200-poligen Anschlüssen.

Das Compute-Modul ist hauptsächlich für die Industrie gedacht und wird für Entwicklungszwecke in eine E/A-Platine gesteckt, welche zahlreiche Anschlüsse zur Verfügung stellt.

  • Broadcom BCM2835 700MHz ARM1176JZFS-Prozessor mit FPU und VideoCore IV Dual-Core-GPU
  • GPU bietet Open GL ES 2.0, OpenVG mit Hardwarebeschleunigung und 1080p30 H.264 High-Profile-Decoding
  • GPU ermöglicht 1 GPixel/s, 1,5 GTexel/s oder 24 GFLOPs mit Texturfilterung und DMA-Infrastruktur 512 MB SDRAM
  • 4 GB Speicher eMMC MLC Flash-Speicher (ersetzt die Flash-Speicherkarte des Standard-Raspberry-Pi)
  • Zugriff auf alle E/A über 200-poligen Kantensteckverbinder
  • Abmessungen: 67 x 31 mm, 200-polig, SODIMM-Format

b) Raspberry-Pi-Compute-E/A-Platine

  • Standard-E/A-Buchsen für das Compute-Modul
  • 200-poliger SODIMM-Steckverbinder für das Compute-Modul
  • 4 x 30-polige Stiftleisten (46 x GPIO, i2C-Bus, Kamera plus Stromversorgungs- und Massestifte)
  • GPIO-Logikstufe gewählt durch Steckbrücken-Verbindung zu 1,8 V oder 3,3 V
  • HDMI-Buchse
  • USB-A-Buchse
  • microUSB-Buchse für das Starten von angeschlossenem Host
  • microUSB-Buchse für Netzteil
  • 2 x CSI-Kamera-Steckverbinder (erfordert Adapter für Raspberry Pi-Videokameras, im Kit enthalten)
  • 2 x DSI-Display-Steckverbinder
  • Platzbedarf für JTAG-Steckverbinder
  • Betriebs-LED
  • Boot-Status-LED

3. Lieferumfang

  • Raspberry Pi Compute-Modul
  • Raspberry Pi Compute-E/A-Platine
  • Universal Netzteil
  • Adapter für Raspberry Pi-Kameras

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