EDA-Rundumpaket Xpedition Package Integrator von Mentor für Chip-, Gehäuse- und PCB-Entwicklung

Redakteur: Holger Heller

Mit seinem Xpedition Package Integrator Flow bietet Mentor eine Lösung für das Co-Design und die Optimierung von ICs, Gehäusen und Leiterplatten. Package Integrator automatisiert die Planung, Bestückung und Optimierung von komplexen Gehäusen mit mehreren Chips.

Firmen zum Thema

David Wiens, Mentor Graphics: Co-Design und Optimierung von ICs, Gehäuse und Leiterplatten mit Mentors Xpedition Package Integrator
David Wiens, Mentor Graphics: Co-Design und Optimierung von ICs, Gehäuse und Leiterplatten mit Mentors Xpedition Package Integrator
(Bild: VBM-Archiv)

Das Paket enthält ein virtuelles Die-Modell-Konzept zur simultanen Optimierung vom IC bis zum Gehäuse. Damit lassen sich komplexe Systeme mit minimalen Quelldaten planen, konfektionieren und optimieren und somit frühe Marketingstudien für geplante Produkte durchführen. "Der neue Package-Integrator-Flow ermöglicht eine schnellere und effizientere physikalische Pfadsuche und erlaubt eine Tool-Integration für schnelles Prototyping bis in den Produktions-Flow", so David Wiens, Director of Business Development der System Design Division bei Mentor Graphics.

Bildergalerie

Die neue Lösung gewährleistet, dass der Aufwand für ICs sinkt, deren Gehäuse und Leiterplatten miteinander optimiert werden, um die Kosten für Gehäuse-Substrat und Leiterplatten durch eine Reduzierung der Lagen, optimierte Verbindungspfade und rationalisierte / automatisierte Steuerung des Designprozesses zu verringern.

Package Integrator bietet einen formalen Flow für die Planung und Optimierung der Ball-Maps von Ball-Grid-Arrays (BGA). Dieser basiert auf einem „intelligenten“ Pin-Konzept, das von Benutzerregeln definiert ist. Zudem unterstützt ein Multi-Mode-Connectivity-Managementsystem (unter Einbeziehung von Hardware-Description-Language (HDL), Tabellenkalkulation und grafischen Darstellungen) die bereichsübergreifende Zuordnung von Pins sowie die logische Verifikation auf Systemebene.

Der Xpedition Package Integrator Flow nutzt auch andere Tools von Mentor Graphics. Dazu gehören das HyperLynx-Produkt zur Überprüfung der Signal- und Power-Integrität, die FloTHERM-Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Tools zur thermischen Modellierung und das Valor-NPI-Tool zur Überwachung der Substratfertigung. Um diese Co-Design-Lösung zu vervollständigen, hat Mentor Graphics im Jahr 2014 Nimbic übernommen. Die Technologie von Nimbic bietet präzise elektromagnetische (EM) Highend-Simulationslösungen in 3D-full-wave Technik, mit der sich komplexe elektromagnetische Felder für die Simulation von ICs, Gehäusen und Leiterplatten genau berechnen lassen.

(ID:43279429)