MEMS-Sensoren

X-FAB investiert 40 Millionen Euro in das Geschäftsfeld MEMS

| Redakteur: Gerd Kucera

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik am Standort Erfurt Südost
Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik am Standort Erfurt Südost (Bild: fiz-erfurt.de)

In den nächsten drei Jahren wird X-FAB Silicon Foundries rund 40 Millionen Euro in den Geschäftsbereich MEMS (mikroelektromechanische Systeme) investieren.

Die Investitionen beinhalten das Errichten von Reinsträumen, die Anschaffung neuer Maschinen, Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten sowie den Personalaufbau. Die Investitionen spiegeln X-FABs Fokus auf das MEMS-Geschäft und das in dem Bereich erwartete Wachstum wider.

X-FAB MEMS Foundry, angesiedelt auf dem Firmengelände in Erfurt, wird sich auf die Entwicklung und Fertigung von mikroelektromechanischen Systemen konzentrieren und alle MEMS-Aktivitäten der X-FAB Gruppe bündeln.

Rudi De Winter, CEO von X-FAB, zu den Hintergründen dieser Erweiterung: „Der Bereich MEMS ist von strategischer Bedeutung für X-FABs Geschäftsaktivitäten und wird dazu beitragen, den wachsenden Kundenanforderungen entsprechen zu können. Unsere Kunden werden von der Bündelung der Ressourcen und der Expertise in einer auf dem Gebiet MEMS spezialisierten Foundry profitieren, die auf dem soliden Fundament von X-FABs technologischen Fähigkeiten errichtet wurde. Mit diesem Schritt sind wir unserem Ziel, zu den Top 3 der weltweiten Lieferanten für MEMS-Foundry-Dienstleistungen zu gehören, wieder ein Stück näher gekommen.“

Thomas Hartung, VP Marketing, ergänzt: Als Meilensteine der X-FAB-Gruppe im Bereich MEMS ist unter anderem der erste von einer Foundry verfügbarer Open-Platform-Prozess für die Massenfertigung von Drei-Achsen-Inertialsensoren zu nennen. Es folgte die Erweiterung der MEMS-Kapazitäten in Erfurt um die Möglichkeit der Goldabscheidung und -strukturierung sowie die Fähigkeit zur Verarbeitung von 8-Zoll-MEMS-Wafern.“

Weitere markante Schritte von X-FAB sind: Fertigung von großen Stückzahlen auf Volumen- und Oberflächenmikromechanikprozessen mit und ohne Integration von CMOS-Elementen, gebrauchsfertige IP-Blöcke für Beschleunigungssensoren, eigene Technologieplattformen für die Entwicklung von typischen MEMS-Anwendungen wie Drucksensoren sowie Trägheitssensoren und Infrarotsensoren.

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