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07.03.2016

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Würth Elektronik baut Leiterplattenwerk in Rekordzeit wieder auf

Nur ein Jahr nach der Zerstörung des Werks in Niedernhall (Hohenlohe) durch einen Brand hat der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik die Fertigung wieder aufgebaut. Entstanden ist dabei eines der modernsten Leiterplattenwerke Europas.

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13.01.2015

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Leiterplattenproduktion in Niedernhall teilweise wieder aufgenommen

Der erste Schock nach dem Brand auf dem Niedernhaller Werksgelände von Würth Elektronik in der Nacht vom 26. auf den 27. Dezember ist mittlerweile überwunden. Das Management und die Belegschaft arbeiten mit Hochdruck am Wiederaufbau und schauen positiv in die Zukunft.

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04.08.2014

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Wachablösung bei Datenformaten in der Leiterplattenproduktion

Bei den Datenformaten, die den Austausch zwischen CAD (Entwicklung) und CAM (Fertigung) bei der Leiterplattenproduktion ermöglichen, zeichnet sich ein Generationenwechsel ab. Würth Elektronik hat ihn schon vollzogen. Die Erfahrung zeigt: Die Umstellung geht problemlos vonstatten.

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29.07.2014

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Starrflex-Leiterplatte legt sich zuverlässig in jede Kurve

Motorradsport stellt an Technik und Material die höchsten Anforderungen. Gemeinsam mit GCD-PCB-Design aus Erlangen hat Würth Elektronik eine Starrflex-Leiterplatte entwickelt, die diesen Ansprüchen genügt.

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28.07.2014

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Kondensatoren erweitern das breite Produktportfolio

Der Bauelemente-Hersteller Würth Elektronik eiSos erweitert sein bereits umfangreiches Produktportfolio um eine zusätzliche, wichtige Position im Bereich der passiven Komponenten. Im zweiten Halbjahr des Jahres 2014 werden Kondensatoren dem Wunsch vieler Kunden entsprechend in ve...

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30.08.2013

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Partielle Dickkupfertechnik für hohe Ströme

Würth Elektronik hat die Wirelaid-Dickkupfertechnik für Hochstromanwendungen mit partieller Stromführung in sein Programm aufgenommen. Damit können hohe Ströme und komplexe Schaltlogiken auf begrenzter Fläche untergebracht werden.

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23.07.2013

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Würth Elektronik erweitert das Leistungs-Portfolio

Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Das Drahtbonden ist daher eine sehr zuverlässige Alternative zu Lötverbindungen.

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14.05.2013

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Intelligente Haut für Maschinen

Ein Konsortium aus zehn Forschergruppen und Entwicklern von Unternehmen aus dem Raum Stuttgart arbeiten gemeinsam an biegbaren und autonomen Sensorsystemen für feinfühlige Geräte von morgen.

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14.05.2013

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Intelligente Haut für Maschinen

Ein Konsortium aus zehn Forschergruppen und Entwicklern von Unternehmen aus dem Raum Stuttgart arbeiten gemeinsam an biegbaren und autonomen Sensorsystemen für feinfühlige Geräte von morgen.

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13.05.2013

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Intelligente Haut für Maschinen

Ein Konsortium aus zehn Forschergruppen und Entwicklern von Unternehmen aus dem Raum Stuttgart arbeiten gemeinsam an biegbaren und autonomen Sensorsystemen für feinfühlige Geräte von morgen.

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20.08.2012

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Preisträger entwickeln Outdoor-Weste mit Notfall-Funktionen

Vor allem für ältere Menschen haben die drei Studenten Christian Gille, Benedikt Janssen und Jan Paul Kempken eine Outdoor-Weste mit Rettungsfunktion entwickelt. Beim Wettbewerb Cosima 2011, der vom Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (VDE) ausgelobt wi...

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24.02.2011

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1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020

Theorie und Praxis der künftigen elektronischen Baugruppen vermittelt das 1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020. Vorträge, Workshops und eine Ausstellung sowie eine Führung durch das Labor von Siemens Corporate Technology erwartet die Teilnehmer am...

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18.01.2011

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Flip-Chip-Bonden auf flexiblen Leiterplatten

Durch einen neuartigen Klebe-Lötprozess ist Würth Elektronik in der Lage, Flip Chips auf unterschiedlichste Leiterplatten-substrate zu setzen – auch auf flexibles Material

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26.05.2010

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Würth Elektronik kombiniert starrflexible Leiterplatten mit ZIF-Kontakten und ZIF-Steckverbinder

Betrachtet unter dem Aspekt der Systemkosten sind Starrflex- und Flex-Leiterplatten mit ZIF-Schnittstelle die geeignete Lösung, wenn komplexe Verdrahtungstechnologien auf kleinstem Raum gefordert sind. Komplette Lösungen aus Flex-/Starrflex-Leiterplatte mit ZIF-Kontakt und ZIF-St...

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20.01.2010

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Gedruckte Impulswiderstände in den PCB-Innenlagen ermöglichen erstmals Hochvolt-Anwendungen

Eine patentierte Leitpolymer-Paste macht es erstmals möglich, Hochleistungswiderstände auf die Innenlagen von Leiterplatten zu drucken. Beeindruckend sind die realisierbaren Widerstands- und Spannungswerte von 10 O bis 50 GO und 200.000 V bzw. Leistungen bis 25 kW. Der Nutzen die...

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28.10.2009

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UL-Zulassung für Heatsink-Leiterplatten erhalten

Der Leiterplattenhersteller Würth Elektronik hat die UL-Zertifizierung für seine Heatsink-Leiterplatten erhalten. Die UL-Kennung ist die Voraussetzung für den Export von elektrotechnischen

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13.10.2009

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Kompaktes AS-i-Modul zur Energieauskopplung kommt mit halbem Platz aus

Im Gegensatz zu konventionellen diskret aufgebauten AS-i-Modul sind in der Variante von Würth Elektronik miniaturisierte Übertrager direkt in die Leiterplatte integriert (embedded components). Dieser Aufbau reduziert nicht nur signifikant die Bauform des AS-i-Modul, sondern auch ...

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30.04.2009

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Lasercavity-Verfahren platziert aktive Bauteile in die Innenlagen der Leiterplatte

Mit der Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernen Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich Embedded active devices elegant auf den innen liegenden Lagen von Very-High-Interconnection-Density-Multilayern (VHDI) integrieren. Die erfolgreiche Serienfertigung und Tests bes...

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24.04.2009

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Leiterplattenwerk Pforzheim wird geschlossen

Würth Elektronik mit Hauptsitz in Niedernhall schließt das Leiterplattenwerk in Pforzheim. Einem Teil der 139 Mitarbeiter sollen Stellen an den drei weiteren Produktionsstandorten in Baden-Württemberg angeboten werden.

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21.04.2009

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Leiterplatte integriert Sensor und Auswerteelektronik und besteht erste Serienfreigaben

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik integriert den Biegebalken als Sensor in die Leiterplatte und öffnet PCBs neue industrielle Anwendungsfelder. Möglich wurde die technische Innovation durch die hauseigenen Leitpolymere, also Pasten für polymere Dickschichten, mit denen...

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21.04.2009

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Leiterplatte integriert Sensor und Auswerteelektronik und besteht erste Serienfreigaben

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik integriert den Biegebalken als Sensor in die Leiterplatte und öffnet PCBs neue industrielle Anwendungsfelder. Möglich wurde die technische Innovation durch die hauseigenen Leitpolymere, also Pasten für polymere Dickschichten, mit denen...

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25.03.2009

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Würth zeigt erste Beispiel-Boards mit Sensor-Biegebalken auf der SMT in Nürnberg

Würth Elektronik ebnet der Leiterplatte mit der Integration des Biegebalkens als Sensor neue industrielle Anwendungsbereiche. Erste Felderprobungen und Serienfreigaben der jeweils kundenspezifisch angepassten Pionierlösung erfolgten bereits.

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25.02.2009

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Verfahren zur Integration aktiver Bauelemente in den Leiterplatteninnenlagen geht in Serie

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik hat ein neuartiges Verfahren zur Serienreife entwickelt, um ungehäuste aktive Bauelemente als Flipchip in die Innenlagen von Leiterplatten zu integrieren. Der Markenname für diese Form der „embedded components“: Lasercavity.

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06.02.2009

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Leiterplattenhersteller mit Topit Quality Award für Qualitätsmanagement ausgezeichnet

Würth Elektronik wurde mit dem internationalen Topit Quality Award ausgezeichnet. Unter 45 Bewerbern verlieh der Veranstalter IIR Deutschland den ersten Preis an den Leiterplattenhersteller und würdigte damit insbesondere die selbstverantwortliche Beteiligung aller Mitarbeiter im...

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18.12.2008

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Würth Elektronik investiert 15 Mio. Euro in Prototypenwerk

Würth Elektronik baut mit der Inbetriebnahme einer neuen Galvanikanlage in seinem Muster- und Prototypenwerk Rot am See seine Stellung als größter deutscher Leiterplatten-Hersteller aus. Gleichzeitig wurde damit jetzt der wichtigste Abschnitt einer Gesamtinvestition in Höhe von r...

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17.12.2008

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Prototypenwerk Rot am See mit 15-Millionen-Euro-Investition modernisiert

Die Würth Elektronik Gruppe, der größte deutsche Leiterplattenproduzent, investiert insgesamt rund 15 Mio. € in sein Prototypenwerk in Rot am See. Die Fertigung ist auf Serienqualität ausgelegt, wobei modulare Prozesseinheiten und -infarstruktur zugleich eine hohe Flexibilität er...

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04.12.2008

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Highlights der electronica 2008

Vom 11. bis 14. November 2008 war die Messe München wieder Gastgeber der Elektronik-Branche. Messehighlights wichtiger Firmen stellte das Fachmagazin ELEKTRONIKPRAXIS in einer Sonderaktion auf seiner Webseite vor, mit Orignalbildern und Liveinterviews von vier Tagen Messegeschehe...

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20.05.2008

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Leiterplattenspezialist eröffnet Onlineshop für Leiterplatten und SMD-Schablonen

Mit WEdirekt bietet der Leiterplattenhersteller Würth Elektronik ab sofort die Möglichkeit, Leiterplatten in Basistechnologie sowie SMD Schablonen einfach und schnell im Internet zu bestellen. Der Service richtet sich neben bestehenden Kunden vor allem an Layouter und Entwickler,...

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17.04.2008

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IGBT-Module platzsparend auf Leiterplatten kontaktieren

Würth Elektronik ICS, Spezialist für intelligente Verbindungssysteme auf Leiterplattenbasis, hat eine Lösung entwickelt, um IGBT-Module auf der Leiterplatte sicher und direkt zu kontaktieren.

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28.03.2008

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Nahezu verschleißfreie potentiometrische Weg- und Winkelaufnehmer

Durch Drucken von Leitpolymeren auf strukturierte Leiterplatten lassen sich Sensoren mit Auswerteelektronik platzsparend realisieren und zwischen den Lagen einer Leiterplatte einbetten. Die Leitpolymerschichten ermöglichen nahezu verschleißfreie potentiometrische Weg- und Winkela...

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27.09.2006

Artikel

THT-Bauteile kopfüber löten

Ähnlich dem Through-Hole-Reflow-Verfahren ermöglicht die von Endress + Hauser entwickelte Back-Side-Reflow-Methode, mischbestückte Leiterplatten in einem Fertigungsschritt zu verarbeiten. Hierbei...

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26.09.2006

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Chemisch-Silber-Finish mit zwölf Monaten Lagerfähigkeit

Leiterplattenspezialist Würth Elektronik bestätigt die Lagerfähigkeit der RoHS-konformen Oberfläche Chemisch-Silber mit zwölf Monaten. Verschiedene branchenübliche Alterungsmodelle und...

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