Signalintegrität

06.03.2015

Designtipp Signalintegrität Neue Möglichkeiten zur Impedanzanpassung

Prepreg 2113

Würth Elektronik hat ein weiteres Prepreg qualifiziert, mit dem die Lücke in Bezug auf den Lagenabstand zwischen Prepreg 1080 und Prepreg 2116 geschlossen wird. Mit dem Prepreg 2113, mit einer Dicke von ca. 92 µm, gibt es neue Möglichkeiten bei der Gestaltung der Leiterbahnbreiten von impedanzangepassten Leiterplatten.

Microstrip Strukturen auf den Außenlagen mit einer Masselage auf der ersten Innenlage ist eine sehr häufig verwendete Variante bei impedanzangepassten Leiterplatten, ob mit oder ohne Microvias.

Für den Lagenabstand standen bisher dafür entweder das dünne 1080 Prepreg (ca. 68 µm) oder das 2116 Prepreg (ca. 108 µm) zur Verfügung. Beide sind nicht optimal was die Erfüllung aller gängigen Impedanzanforderungen angeht.

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