Wärmemanagement

05.03.2015

Design Rules Design Rules / Vorgaben In den Standard Design Rules für Wärmemanagement sind alle wichtigen Kenngrößen zusammengefasst, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen und diese zuverlässige Technologie effizient anzuwenden Designs werden bestimmt durch d...

Design Rules

Design Rules / Vorgaben

In den Standard Design Rules für Wärmemanagement sind alle wichtigen Kenngrößen zusammengefasst, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen und diese zuverlässige Technologie effizient anzuwenden

Designs werden bestimmt durch die verwendeten Bauteile, bei denen der Trend zu immer kleineren Dimensionen ungebrochen ist.
Anwendung, die über den Standard hinausgehen bedürfen der technischen Klärung mit unserem Produktmanagement: waermemanagement@we-online.de. Senden Sie uns eine E-Mail, wir kümmern uns gerne umgehend um Ihre Fragen.

Design Guide für Wärmemanagement (PDF)

Hier das Design Guide Poster als digitale Version ansehen oder als Druck anfordern

 

LED Systeme und weißer Lötstopplack

Weißer Lötstopplack erhöht Leuchtkraft von LED Systemen

Beim Design von Leiterplatten mit LED-Bauteilen müssen sich Entwickler so manchen Herausforderungen stellen.

Einerseits muss die Farbwiedergabe der eingesetzten LEDs klar und sauber sein, andererseits geben LED-Bauteile Hitze ab, die abgeleitet werden muss.

Haben Sie Anwendungen mit LED-Bauteilen und sind sich nicht sicher, worauf Sie im Detail achten müssen?

Würth Elektronik unterstützt Sie und hält hier verschiedenste, kundenspezifische Lösungen für Sie parat. Neben vertikaler Entwärmung durch Thermovias und horizontaler Entwärmung durch Wärmespreizung in den Kupferflächen der Leiterplatte selbst und/oder aufgeklebten Metall-Heatsinks aus Aluminium oder Kupfer, können Platinen jetzt aktuell mit weißem Lötstopplack gefertigt werden. Für ein ausgeklügeltes Wärmemanagement setzen Sie sich am besten frühzeitig mit uns in Verbindung. Wir beraten Sie gerne bereits in der Entwicklungsphase Ihres Produkts.

Lötfähige Oberflächen

Endoberflächen im Bereich Wärmemanagement

Folgende Lötoberflächen stehen für den Einsatz von Heatsink-Leiterplatten, DK-Leiterplatten und Multilayer verklebt mit ALU Heatsinks, zur Verfügung.

Mögliche Endoberflächen für IMS Leiterplatten sind mit uns abzustimmen.

 

Veröffentlichungen