Hochstrom Wirelaid® Technologie

02.03.2015

Wirelaid Herstellungsprozess Am Anfang einer Wirelaid Herstellung werden die Drähte auf der Rückseite der Kupferfolie mit Hilfe von Widerstandsschweißen fixiert.

 

 

  • Herstellverfahren
    Nachdem mit dem ersten Schweißpunkt der Draht befestigt wurde, wird dieser bis zum Endpunkt des Drahtes gezogen und abgelängt. Im Folgenden wird das Ende an die Folie geschweißt.

    Die mit Draht bestückte Folie wird nun gedreht und mit dem Draht nach innen durch ein Standardproduktionsverfahren verpresst und bildet dann die Außenlage der Leiterplatte. Abschließend werden die Leiterstrukturen standardmäßig hergestellt.

  • Layout & Design

    Layouterstellung und Dokumentation

    Als Hilfslayer wird eine zusätzliche Gerberlage erstellt. Die Wirelaid-Drähte werden durch Blenden mit den jeweiligen Drahtbreiten dargestellt. Die drahtgeschriebene Kupferfolie ergibt sich aus der Kombination von "bottom" und "wirelaid_bottom".

  • Veröffentlichungen

    Design Rules

    Die wichtigsten Design Rules für Wirelaid

    als Design Guide
    oder als Design Guide Poster (digital)

    Poster / Muster
    Fordern Sie hier kostenlos das Wirelaid Design Guide Poster an
    Wirelaid Design Guide Poster