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26.11.2019

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Wire-to-Board Verbinder als Direktkontakt

Geht es um den Einsatz nicht-lösbarer Verbindungen auf der Leiterplatte, bieten Crimp-Anschlüsse eine hohe mechanische Stabilität.

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26.11.2019

Nachrichten

W+P´s Kataloge zum 25-jährigen Jubiläum

25 erfolgreiche Jahre liegen hinter dem Leiterplattensteckverbinder-Spezialist, der 1994 mit einem 21 m2 Büro startete.

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26.11.2019

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Direktanschluss für hohe Ströme

Wer eine flexible, sichere und kostengünstige Stromversorgung für die Leiterplatte sucht, wird bei W+P fündig.

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26.11.2019

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Steckverbindersysteme bringen Leben auf die Platine

Ohne die passenden Komponenten wäre eine Platine bloß ein lebloser Träger elektronischer Bauteile mit Leiterbahnen.

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26.11.2019

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W+P feiert 25 erfolgreiche Jahre

25 erfolgreiche Jahre liegen hinter dem Leiterplattensteckverbinder-Spezialisten, der 1994 mit einem 21 m2 Büro startete.

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26.11.2019

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Kompakter Verbinder mit geringer Bauhöhe

Vielfältige Anforderungen, aber zu wenige Lösungen in kleinen Rastermaßen? Das ändert sich mit der SMT Serie 5265 von W+P.

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26.11.2019

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W+P erweitert Wire-to-Board Verbinderprogramm

Sicher, präzise, platzsparend und automatengerecht – sind Kennzeichen eines modernen Kabel-zu-Leiterplatte Verbinders.

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29.05.2017

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Verbinder mit Kabelanschluss vereinfacht das Leiterplatten-Layout

Mit der Serie 5260 stellt W+P einen LED-Verbinder mit Kabelanschluss vor, der Vorteile für das Layout der LED-Platinen bietet.

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26.04.2017

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LED-Anschlussklemmen in Rastermaßen 2,4 und 3 mm

W+P ergänzt sein Portfolio der LED-Anschlussklemmen um die Serien 5256 und 5257. Moderne LED-Applikationen fordern immer kleinere Abmaße für die Anschlusstechnik, sodass die neuen Serien als Ergänzung der 4 mm-Klemme (Serie 5253) in den Rastermaßen 2,4 und 3 mm entwickelt wurden...

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03.04.2017

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16.09.2016

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Stehende Version USB 3.1 Typ C

W+P erweitert die USB-Steckverbinder 3.1 Typ C um eine stehende Version.

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04.05.2016

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Hochwertige Verbindungen im Board-to-Board-Bereich

W+P stellt ein umfassendes Stiftleistenspektrum für hochwertige Verbindungen im Board-to-Board-Bereich vor. Gestaltet sind die Stiftleisten mit thermisch gerissenen Kontakten, deren Oberflächengestaltung und Kontaktart häufiges Stecken und gleichzeitig sicheres Kontaktieren gewäh...

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02.04.2016

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Für schock- und vibrationssichere Verbindungen im kleinen Raster

Schock- und vibrationssichere Verbindungen stellen besondere Herausforderungen an die technische Gestaltung der einzelnen Verbindungskomponenten.

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10.08.2015

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Für Ströme bis zu 5 Ampere

W+P präsentiert einen leistungsstarken LED-Leiterplattenverbinder im Low-Profile-Format mit erhöhter Stromtragfähigkeit.

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22.06.2015

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USB 3.1 Super Speed Plus Standard

W+P Products präsentiert einen Steckverbinder, der bereits jetzt für die Weiterentwicklungen der nächsten USB-Generationen gerüstet ist. Der USB 3.1 Typ C Stecker gewährleistet eine Datenübertragungsrate von 10 Gbit/s nach USB 3.1 Super Speed Plus Standard, das ist doppelt so sch...

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20.03.2015

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20 Jahre Steckverbinderkompetenz auf 43 Seiten

Im Short-Form-Katalog bietet W+P umfassende Systemlösungen im Steckverbinderbereich für alle Anwendungen rund um die Leiterplatte auf 43 Seiten.

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18.03.2015

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Platzsparende Power-Steckverbinder

W+P Products präsentiert mit den neuen Serien 450-457 leistungsstarke Power-Steckverbinder, die Ströme bis zu 25 A pro Kontakt übertragen können und deren Gehäuse gleichzeitig so kompakt gestaltet ist, dass sie nur geringen Raum auf der Leiterplatte einnehmen.

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25.11.2014

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Vereinfacht das Board-Design

W+P Products präsentiert mit den Serien 636 und 637 kompakte Steckverbinder, die sowohl Power-, Steuer- als auch hochfrequente Signale parallel über das gleiche D-SUB-Interface übertragen und somit ein vereinfachtes und auch platzsparendes Board-Design ermöglichen.

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28.05.2014

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15.05.2014

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Sehr flache Buchsenleisten

Sehr flach und gleichzeitig durchsteckbar sind die Buchsenleistenserien 6062 und 7459 von W+P Products.

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30.04.2014

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Für platzsparende Board-to-Board-Verbindungen: Superflache Buchsenleisten von W+P

W+P PRODUCTS präsentiert ein neues Spektrum an Board-to-Board-Steckverbindern im Rastermaß 1,27mm, die mit einer Vielfalt an Bauformen und Polzahlen den Gestaltungsspielraum im Design industrieller Geräte entscheidend erweitern. Durch das kleine Rastermaß und die geringe Board...

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30.04.2014

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Flexibel in der Polzahl und kurzfristig lieferbar - Präzisionsbuchsenleisten von W+P

W+P PRODUCTS präsentiert ein neues Spektrum an Board-to-Board-Steckverbindern im Rastermaß 1,27mm, die mit einer Vielfalt an Bauformen und Polzahlen den Gestaltungsspielraum im Design industrieller Geräte entscheidend erweitern. Durch das kleine Rastermaß und die geringe Board...

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30.04.2014

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Neue Gestaltungsspielräume schaffen

W+P PRODUCTS präsentiert ein neues Spektrum an Board-to-Board-Steckverbindern im Rastermaß 1,27mm, die mit einer Vielfalt an Bauformen und Polzahlen den Gestaltungsspielraum im Design industrieller Geräte entscheidend erweitern. Durch das kleine Rastermaß und die geringe Board...

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14.02.2014

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Blind stecken bei Board-to-Board

W+P PRODUCTS präsentiert mit der Serie 157B eine Buchsenleistenserie für Board-to-Board-Verbindungen – verpolungssicher, einfach im Handling und kostengünstig.

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28.01.2014

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Sicherheit in rauen Umgebungen: Schutz vor Wasser, Feuchtigkeit und Staub

W+P Products bietet Kunststoff-Umspritzungen von Steckverbindern und Kabeln in individuellen Ausgestaltungen an und präsentiert mit seinem neuen „Komfort-Service“ Maßanfertigungen zum Schutz gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Schmutz und mechanische Belastungen.

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26.11.2013

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ZIF-Steckverbinder mit Klapp-Verriegelung

Die ZIF-Steckverbinderserien 5533 und 5573 von W+P Products sind mit einem speziellen Klapp-Mechanismus zum Verriegeln ausgestattet, der das Handling auf der Leiterplatte vereinfacht.

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08.10.2013

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ZIF-Stecker mit Klappdeckel

W+P PRODUCTS präsentiert mit den Serien 5533 und 5573 aktuelle ZIF-Steckverbinder.

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13.08.2013

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THR spart Kosten und Zeit

Immense Fertigungskosten können durch den Einsatz von THR-fähigen Steckverbindern eingespart werden.

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15.07.2013

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LED Board-to-Board Steckverbinder mit extrem flacher Bauweise

Reduziert die Schattenbildung LED Board-to-Board Steckverbinder mit extrem flacher Bauweise W+P PRODUCTS präsentiert mit der neuen Serie 5251 Board-to-Board Steckverbinder, die ausgezeichnet für das Verbinden von Leiterplatten in LED-Modulen aber auch in industriellen Anwendun...

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15.07.2013

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Superflache SMD-Leiterplattenklemme mit 4,4 mm Bauhöhe

Für LED-Module und industrielle Anwendungen Superflache SMD-Leiterplattenklemme mit 4,4 mm Bauhöhe W+P PRODUCTS präsentiert eine neue, extrem flache SMD-Leiterplattenklemme mit einer Bauhöhe von nur 4,4 mm. Durch ihre insgesamt kompakte Bauform von 7,90 x 11,70 x 4,40 mm (LxBx...

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15.07.2013

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THR-Steckverbinder sparen Kosten und Zeit

Gewusst wie: THR-Steckverbinder sparen Kosten und Zeit W+P präsentiert umfassendes Spektrum an THR-fähigen Stift- und Buchsenleisten, Wannensteckverbindern uvm. Immense Fertigungskosten können durch den Einsatz von THR-fähigen Steckverbindern eingespart werden. Möglich ist das...

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21.05.2013

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Ganz flach für Leiterplattenabstände ab 1,5 Millimeter

Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die besonders flach ausgelegte SMT-Stiftleistenserie 7072 von W+P Products.

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09.01.2013

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Highspeed-Verbinder für Miniaturisierungslösungen

W+P Products erweitert das Card Edge Portfolio um Mini Card Edge Verbinder der Serie 1280, die mit einem Rastermaß von 0,8 mm neue Miniaturisierungsmöglichkeiten eröffnen.

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29.11.2012

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Für Miniaturisierungslösungen

W+P Products erweitert das Edge-Card-Portfolio um Mini Card Edge Verbinder der Serie 1280, die mit einem Rastermaß von 0,8 mm neue Miniaturisierungsmöglichkeite...

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06.11.2012

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RJ-45 Buchse – verdrehsicher und wasserdicht

W+P bietet für raue Industrie-Umgebungen eine neue Serie RJ-45 Steckverbinder mit wasser- und staubdichten Gehäusen an.

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01.10.2012

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Verdrehsicher und wasserdicht

W+P bietet für den Einsatz in Industrie-Umgebungen mit der Serie W655 RJ45-Steckverbinder mit wasser- und staubdichten Gehäusen (IP67) an. Die Bauform ermöglich...

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30.09.2012

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Fine-Pitch-Steckverbinder

W+P Products hat Fine-Pitch-Steckverbinder im Programm, die dichtes Packen auf engem Raum ermöglichen.

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18.09.2012

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Dicht gepackt auf engem Raum

Der Trend zur Miniaturisierung setzt sich in der Elektronik-Entwicklung weiter fort. Die Anforderungen an Steckverbinder steigen in Bezug auf Packungsdichte und...

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05.07.2012

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Für schock- und vibrationssichere Verbindungen

W+P Products erweitert sein Steckverbinder-Programm in kleinen Rastermaßen um Press-Fit Stiftleisten im Rastermaß 2,0 mm, die für das Erstellen von schock- und vibrationssicheren Verbindungen bestens geeignet sind.

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27.04.2012

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Standard-Anschluss für das Handy

Die Micro-USB-B-Schnittstelle soll ab 2012 als Universal Charging Solution (UCS) in allen neuen Mobiltelefonen zum Einsatz kommen. W+P präsentiert dazu mit den ...

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