In-Circuit Test und Funktionstest im Vergleich Worauf es bei der Teststrategie ankommt, und wie sich die Testkosten reduzieren lassen

Autor / Redakteur: Hans Baka* / Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter

Generell sollte jede elektronische Baugruppe getestet werden. Wie allerdings getestet wird und ob es wirtschaftlich sinnvoll ist, das ist in den meisten Fällen vom Produkt abhängig. Für einen Vergleich stellen wir die beiden Verfahren In-Circuit-Test und Funktionstest gegenüber.

Firmen zum Thema

Elektronische Baugruppen für sicherheitsrelvante Anwendungen müssen auf jeden Fall getestet werden
Elektronische Baugruppen für sicherheitsrelvante Anwendungen müssen auf jeden Fall getestet werden
( Archiv: Vogel Business Media )

Eine Elektronik, welche als Sicherheitsrelevantes Modul in Autos, Flugzeugen, Maschinen oder in der Medizin verbaut wird, stellt sicher höhere Ansprüche als eine Billig-DVD. Im Maschinen- und technischen Anlagenbau sollte sich die Frage nach dem Test nicht stellen. Wird ein relativ preiswertes Bauteil in einer komplexen und teuren Anlage verbaut, sollte dies unter keinen Umständen ausfallen oder gar den Produktionsprozess behindern.

Wenn die Bauteile beispielsweise schon getestet angeliefert werden, kann der Testprozess in der Fertigung reduziert werden. Hierbei muss aber auf die Prozesse und Maschinen geachtet werden. Beispielsweise sollte geklärt werden, welche Lötprozesse vorhanden sind und wie sicher der Pastendruck ist. Wellenlöten verursacht mehr Kurzschlüsse als das Reflow- oder Dampfphasenlöten. Allerdings kann beim Lotpastendruck der Prozessfehler „nicht gelötete Anschlüsse“ auftreten.

Standardisierung von Tests ist hilfreich

Überblick der unterschiedlichen Testverfahren (Archiv: Vogel Business Media)

Auf alle Fälle muss das tatsächliche Fehlerspektrum ermittelt werden. Weiterhin ist zu betrachten, ob eine vorgelagerte AOI existiert. Dann können die nachfolgenden Testschritte angepasst werden. Sind die ersten Fragen beantwortet kann geklärt werden, welche Testabdeckung vorhanden ist. Schutzbeschaltungen, EMV, Pull Ups und serielle Terminierungen können nur eindeutig im ICT (In-Circuit Test) erkannt werden. Alle anderen Verfahren scheitern hier. Ist die Baugruppe nicht komplett kontaktierbar, dann können Clustertests (ICT, Funktionstest) herangezogen werden.

Dabei kann eine Standardisierung von Tests, Testclustern sowohl elektronisch als auch im Layout helfen, Adapterkosten zu reduzieren. Kommen beispielsweise wiederkehrende Schaltungen vor oder können fixe Koordinaten für Prüfpunkte vorgeben werden? Dann reduziert sich der Aufwand für Adapter und Prüfprogrammerstellung. Wie kann die Fehlerabdeckung ermittelt werden? Beim ICT ist die Aussage relativ leicht möglich. Die meisten Anbieter von Testsystemen bieten einen automatischen Testcoverage Report an. Beim Funktionstest ist diese Aussage schwerer zu treffen und fast unmöglich zu ermitteln.

Die Änderungshäufigkeit heutiger elektronischer Schaltungen führt dazu, dass die Adapterkosten sehr hoch sein können, wenn der Adapter aufwändig umgebaut oder sogar neu erstellt werden muss. Hier helfen moderne Softwarewerkzeuge, die eine schnelle Analyse einer Layoutänderung zulassen und Hinweise geben, wo das Problem liegt.

Mit diesen Infos können dann im Layout Änderungen vorgenommen werden, um den Adapter doch weiter verwenden zu können oder die Umbauosten zu reduzieren. Hier ist ein Zusammenspiel der Fertigung mit der Entwicklung immens wichtig. Nachfolgend soll auf die Vor- und Nachteile des In-Circuits- und Funktionstestverfahrens eingegangen werden.

14541700

(ID:316421)