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Wire-to-Board-Verbinderprogramm

| Redakteur: Margit Kuther

Da die Anforderungen nach immer kleineren Abmaßen aktueller denn je sind, ergänzt W+P seine Produktfamilie Crimp-Rast um kleine Rastermaße.

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(Bild: W+P)

Das erweiterte Programm umfasst zahlreiche Wire-to-Board-Verbindungslösungen als Crimp-Versionen, etwa Stift- und Buchsenleisten, Buchsengehäuse sowie Kontakte, die als Einlöt-, bzw. SMT-Varianten angeboten werden. Erhältlich sind diese ab einem Rastermaß von 1,0 mm, in liegender oder stehender Ausrichtung, größtenteils mit Verriegelung.

Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, die Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Erhältlich sind die Bauteile in unterschiedlichen Veredelungen, verpackt als Schüttgut, gegurtet oder in Stangen. Ihren optimalen Einsatz finden die Systeme als Verbinder von Leiterplatten, Sensoren und Stromversorgungen im Embedded-Bereich, der Industrieelektronik, in Beleuchtungselementen, in der Meß- und Regeltechnik und in der Steuerungstechnik. Auf Anfrage entwickelt und fertigt W+P kundenspezifische Wire-to-Board Lösungen.

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