Miniatur-Hochleistungsrelais

Wiegt nur 13,5 g

17.09.2007 | Redakteur: Kristin Rinortner

Aktuell im Portfolio von Intertec ist die vom asiatischen Hersteller Hongfa entwickelte Serie HF115F-A. Dieses Miniatur Hochleistungsrelais ist bei einer Größe von 29,0 mm × 12,7 mm

Aktuell im Portfolio von Intertec ist die vom asiatischen Hersteller Hongfa entwickelte Serie HF115F-A. Dieses Miniatur Hochleistungsrelais ist bei einer Größe von 29,0 mm × 12,7 mm × 15,7 mm und einem Gewicht von 13,5 g für Umgebungstemperaturen zwischen –40 bis 70 °C geeignet. Die Serie ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich: die einpolige Variante von 12 bis 16 A mit verschiedenen Pinlängen sowie die zweipolige Version mit 8 A und 5 mm Pinlänge. Mögliche Kontaktmaterialien sind AgSnO2, AgNi oder AgCdO.

Angeboten werden sowohl die mono- als auch die bistabile Version.

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