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Wie Glas die Zukunft der Elektronik prägen kann

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Ob als Displayschutzglas, Abdeckung für Fingerabdrucksensoren oder Cover für den Kamerachip oder die -linse konzipiert: Dünngläser sind aufgrund ihrer besonderen Materialeigenschaften prädestiniert für den Einsatz in elektronischen Bauteilen. Doch es geht noch viel weiter: Durch seine Biegsamkeit erlaubt das ultradünne Glas schon heute die kurvigen Gerätedesigns von Morgen.

Glas als Innovationstreiber für Smartphones und Sensoren von morgen
Glas als Innovationstreiber für Smartphones und Sensoren von morgen
(Bild: Schott)

Das hierfür geeignete Spezialglas AS 87 eco wurde in internationaler Zusammenarbeit zwischen Schott-Standorten in Deutschland und Asien entwickelt. Es wird umweltfreundlich und ohne Einsatz von schädlicher Säure in Deutschland hergestellt, ist extrem robust, biegsam, und kommt mit bemerkenswerten physikalischen Eigenschaften daher.

Es weist beispielsweise eine optische und physikalische Transmissionscharakteristik auf, die für Fingerprintsensoren wichtig ist. Die Anwendungsfelder sind vielfältig. So könnte das Glas auch als Schutzglas für gebogene Displays eingesetzt werden.

Spezialglas für Sensoren

Das Spezialglas MEMpax weist interessante Parallelen zum Halbleitermaterial Silizium auf: Der lineare Wärmeausdehnungskoeffizient des Borosilikatglases mit feuerpolierter Oberfläche entspricht dem von Silizium. Weiterhin ist das Glas für das anodische Bonden geeignet und kann durch ein spezielles Verfahren mit Silizium verbunden werden.

MEMpax kommt bei Sensoren im Automotive-Bereich zum Einsatz, die den Reifen- oder Öldruck messen. Hier wird das Glas durch Druck, Erhitzung und Spannung mit Silizium verbunden und sorgt als Teil eines mikroelektromechanischen Systems (MEMS) für zuverlässige Messergebnisse.

Das homogene Material eignet sich in den Sensoren der Zukunft nicht nur als idealer Ersatz für Polymere, sondern auch als Substrat für die Integration von Hochfrequenzanwendungen. Dabei werden als in einem Bauteil möglichst viele Schaltungselemente und Antennen auf kleinstem Raum zusammgefasst.

Das ist besonders für Multiple Input / Multiple Output-Funksysteme interessant, die auch als „Massive MIMO“ bezeichnet werden und die Basis für die Telekommunikationsnetze der fünften Generation darstellen, den LTE-Nachfolger 5G.

* * Michael Mueller ist Public Relations Manager bei der Schott AG.

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