Suchen

Weltweit erste 7-nm-Fertigung für Automotive-Chips

| Redakteur: Thomas Kuther

Der taiwanesische Chiphersteller TSMC hat die weltweit erste automotive-zertifizierte 7-nm-Chipfertigung in Betrieb genommen. Sie basiert auf einer Zusammenarbeit mit dem EDA-Spezialisten Ansys und adressiert die anspruchsvollen Domänen KI, ADAS und autonomes Fahren.

Firmen zum Thema

Typischer Waver: Die 7nm-Prozesstechnologie befindet sich bereits seit 2018 in der Serienproduktion bei TMSC. Für die nun weltweit erste automotive-zertifizierte 7-nm-Chipfertigung kooperiert TSMC mit dem EDA-Toolanbieter Ansys.
Typischer Waver: Die 7nm-Prozesstechnologie befindet sich bereits seit 2018 in der Serienproduktion bei TMSC. Für die nun weltweit erste automotive-zertifizierte 7-nm-Chipfertigung kooperiert TSMC mit dem EDA-Toolanbieter Ansys.
(Bild: TSMC)

TSMCs Automotive Design Enablement Platform in 7-nm-Prozesstechnologie, kurz ADEP, ist auf die Entwicklung von KI-Inferenz-Engines, fortschrittliche Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Anwendungen für autonomes Fahren ausgerichtet und nach ISO26262 und AECQ-100 für den Automobilbereich qualifiziert. Die Prozesstechnologie wird für die Lebensdauer von Automobilprodukten verfügbar sein, die typischerweise über 10 Jahre beträgt. Die 7-nm-Prozesstechnologie befindet sich seit 2018 in der Serienproduktion bei TMSC.

„Automobilanwendungen haben schon immer die höchste Qualitätsstufe verlangt. Mit dem Aufkommen von ADAS und autonomem Fahren ist nun auch eine leistungsfähige und effiziente Datenverarbeitung erforderlich, damit KI-Inferenz-Engines die Straße wahrnehmen und den Verkehr verstehen können, um sekundenschnelle Entscheidungen zu ermöglichen“, sagte Dr. Cliff Hou, Senior Vice President für Forschung & Entwicklung und Technologieentwicklung bei TSMC. „TSMC ist mit seiner 7-nm-Erfahrung und seinem umfassenden Design-Ökosystem sehr gut positioniert, um unsere Kunden bei ihren Innovationen zu unterstützen, erste Erfolge bei Silizium zu erzielen und gleichzeitig die strengen Anforderungen an sicherere und intelligentere Fahrzeuge zu erfüllen.“

ADEP besteht aus Standard Cell, GPIO und SRAM Foundation IP. Die Foundation IP besitzt die Qualifizierung nach AEC-Q100 Grade-1. Prozessdesign-Kits und Unterstützung durch IPs von Drittanbietern sind ebenfalls verfügbar. So verfügt z.B. Synopsys über LPDDR4x, MIPI CSI-2 und D-PHY, PCI Express 4.0 und Sicherheits-IP, die nach ISO26262 und AECQ-100 für den 7-nm-Prozess qualifiziert sind.

Für ADEP kooperiert TSMC mit dem EDA-Werkzeughersteller Ansys, um die Zuverlässigkeit des 7-nm-Prozesses zu erhöhen und ihn für die Anforderungen von Automobildesigns befähigen. Die Prozessschritte unterstützen Elektromigration, thermische Zuverlässigkeit einschließlich Eigenerwärmung und thermische Co-Analyse sowie elektrostatische Entladung. Sie umfassen ferner einen neuen Workflow für die statistische EM-Budgetierung.

Die Fabriken von TSMC sind nach IATF 16949 für die Herstellung von Automobilprodukten zertifiziert. TSMC bietet auch ein Automobil-Servicepaket für die Wafer-Herstellung an. Dieses zeichnet sich u.a. durch strengere Kontrollen und verbesserte Anschnitte im Vergleich zum 7-nm-Verbraucherprozess aus, um die Zuverlässigkeit des PPM für die Automobilindustrie zu erreichen;

Artikelfiles und Artikellinks

(ID:46635769)