Keramische Leiterplatten Weitere Substrate zur Verbesserung der Performance

Redakteur: Gerd Kucera

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(Bild: ROGERS)

Um die Performance von keramischen Leiterplatten zu optimieren, hat ROGERS weitere Substrate entwickelt, für die es eine Reihe an Zusatzoptionen gibt, etwa verschiedene Beschichtungsoptionen für eine verbesserte Kupferoberflächenqualität, Behandlungen zur Minimierung der Oberflächenrauhigkeit, Stufenätzen, präzises Laserbohren kleiner Durchgangslöcher, Lötstopplack zur Vermeidung von Lotbrücken und Optimierung für Silber-Sinter-Prozesse. Die Substrate auf Keramikbasis heißen curamik Power, curamik Power Plus, curamik Performance und curamik Thermal. Sie bieten thermische Leitfähigkeiten von 24 bis 170 W/m-K. Diese Materialien wurden speziell zur effizienten Hitzeverteilung in wärmeerzeugenden Leistungselektronikschaltungen in aktiven Hochleistungsgeräten wie IGBT- und MOSFET-Module entwickelt. Die Reihe curamik ADVANTAGE verbessert sowohl die Verwendbarkeit als auch die Leistung der curamik-Materialien und erhöht laut Hersteller die Zuverlässigkeit im Prozess. Sie ist optimiert für einen modernen Silber-Sinter-Prozess, der für die Chip-Verbindung und Systemlötung eine Alternative zum konventionellen Verfahren bietet. Durch das Silber-Sintern können mittels Erhitzen einer Paste mit winzigen Silberpartikeln sehr zuverlässige Verbindungen hergestellt werden. Silber weist eine hervorragende thermische Leitfähigkeit (240 W/m-K) auf und durch Ändern der Größe der enthaltenen Silberpartikel lassen sich Verbindungen mit unterschiedlichen Stufen thermischer Leistung für eine verbesserte Zuverlässigkeit herstellen. Verbindungen sind u.a. mit Standarddicken von 50 bis 100 µm möglich.

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