Wärmemanagement

Thermische Simulation bereits beim Leiterplatten-Layout

| Autor / Redakteur: Günther Schindler * / Kristin Rinortner

Thermosimulation: Mit PCBi-Physics steht ein Simulationswerkzeug zur Verfügung, mit dem thermische Probleme bereits in der Layoutphase ausgeräumt werden können. Im Bild zu sehen ist ein Thermoscan als Ergebnis der Simulation mit PCB-Investigator Physics.
Thermosimulation: Mit PCBi-Physics steht ein Simulationswerkzeug zur Verfügung, mit dem thermische Probleme bereits in der Layoutphase ausgeräumt werden können. Im Bild zu sehen ist ein Thermoscan als Ergebnis der Simulation mit PCB-Investigator Physics. (Bild: EasyLogix)

Mit PCBi-Physics lässt sich eine Thermo-Simulation per Knopfdruck aus der CAD/CAM-Softwareumgebung durchführen. Das erschließt Optimierungspotenziale und verringert die Prototypenanzahl.

Den Ursachen für Hotspots auf Leiterplatten erst nach der Begutachtung eines Prototypen nachzugehen und sich womöglich über mehrere Iterationen dem „wohltemperierten“ Board anzunähern, ist teuer und aufwändig.

Eine thermische Simulation, die diesen Aufwand reduziert, ist bisher meist die Aufgabe spezialisierter Physiker und Teil der mechanischen Evaluierung eines PCB-Designs. Mit PCB-Investigator Physics (PCBi-Physics) steht jetzt ein Simulations-Tool zur Verfügung, mit dem thermische Probleme bereits in der Entwicklungs- und Layoutphase ausgeräumt werden können.

PCBi-Physics ist eine Erweiterung der CAD/CAM-Software EasyLogix PCB-Investigator von Schindler & Schill. Diese CAD/CAM-Software ist vor allem darauf ausgerichtet, mit umfassenden Visualisierungs-, Export- und Importmöglichkeiten Review-Prozesse bei der Entwicklung von elektronischen Baugruppen einfacher und effizienter zu gestalten.

Die leicht bedienbare Software liest Layoutdaten in verschiedensten Formaten (ODB++, DXF, GenCad 1.4, Gerber 274x etc.) und ist damit unabhängig von den sonst verwendeten Systemen. Die Funktionalität beschränkt sich nicht nur auf Leiterbahnen und Flächen, sondern umfasst alle Informationen über Bauteile und Netze des Layouts. So kann im Review ganz einfach auf alle Lagen und Datenobjekte wie Bauteile, Pins, Netze und Kupferelemente zugegriffen werden.

Diese ganzheitliche Sicht ermöglicht zugleich einen neuen Ansatz im Wärmemanagement. Mit der Erweiterung PCBi-Physics können Entwickler problematische Wärmeentwicklungen im späteren Produkt bereits sehr früh in der Entwicklung entdecken und gezielt vermeiden. Eingebettet in die CAD/CAM-Software steht die thermische Simulation auf Knopfdruck zur Verfügung – ohne dass der Entwickler einen Experten hinzuziehen müsste.

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