Einbaukomponenten-Werkstoff Vollständig ausgehärtetes, dosierbares, wärmeleitfähiges Gel

Redakteur: Kristin Rinortner

Parker Chomerics hat die THERM-A-GAP-Wärmeleitgele um das GEL45 erweitert, das vorgehärtet ist.

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(Bild: Chomerics)

Parker Chomerics stellt mit THERM-A-GAP ein hochleistungsfähiges Gel vor, das als vorgehärtetes, wärmleitfähiges Einkomponentenmaterial auf wärmeerzeugende elektronische Bauteile aufgebracht/dispensiert wird. Das GEL45 zeichnet sich durch ein gutes Preis-Leistungsverhältnis aus und ist so konzipiert, dass es keine zeitaufwändige manuelle Montage erfordert, die Installationskosten senkt sowie den Aufwand in der Fertigung und bei der Beschaffung verringert. Anwendungen sind elektronische Steuergeräte in Fahrzeugen, Netzteile, Halbleiterbauelemente, Speichermodule, Leistungsmodule, Mikroprozessoren/Grafikprozessoren, Flachbildschirme und Consumer-Elektronik.

Wärmeleitfähige Gele sorgen für eine deutlich geringere mechanische Beanspruchung empfindlicher Bauteile als selbst weichste Gap-Filler-Pads. Gele eignen sich zum Füllen unterschiedlicher Lücken zwischen verschiedenen Bauteilen und einem gemeinsamen Kühlkörper. Das Gel erfordert kein Mischen oder Aushärten. Zu den Vorteilen zählt ein niedriger Wärmewiderstand, wenn die Anwendung in schmalen und großen Lücken erfolgt, so dass gemeinsame Wärmeverteiler verwendet werden können. Darüber hinaus verformt sich das Gel leicht unter sehr geringem Druck, was die Bauteilbelastung und das Ausfallrisiko verringert.

Das Gel lässt sich einfach aufbringen/dispensieren und eignet sich somit für automatisierte Prozesse, bietet eine hohe Haftung und ist nachbearbeitbar. Darüber hinaus deckt es verschiedene Fugendicken (0,089 mm Minimum) für die Anwendung an mehreren Bauteilen ab.

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