Plugging-Technologie Vollflächige, vertikale Verfüllung

Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Mit steigenden Integrations- und Packungsdichten elektronischer Schaltungen erhöht sich auch die Anforderung an die Komplexität der Leiterplatte und erfordert somit neue technologische Konzepte.

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Plugging ermöglicht es, neben Durchgangsbohrungen auch mechanisch oder Laser-gebohrte Sacklöcher schnell, zuverlässig und reproduzierbar zu verfüllen und steht so umfangreicheren Anwendungsfeldern zur Verfügung.
Plugging ermöglicht es, neben Durchgangsbohrungen auch mechanisch oder Laser-gebohrte Sacklöcher schnell, zuverlässig und reproduzierbar zu verfüllen und steht so umfangreicheren Anwendungsfeldern zur Verfügung.
(Bild: KSG)

Mit steigenden Integrations- und Packungsdichten elektronischer Schaltungen erhöht sich auch die Anforderung an die Komplexität der Leiterplatte und erfordert somit neue technologische Konzepte. Das Holefilling, Via Hole Plugging oder auch Plugging genannte Verfahren bietet dem Layouter erweiterte Möglichkeiten im Design bzw. dessen Optimierung.

Die mit diesem Verfahren möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten und damit zu geringeren Einschränkungen bei der Layoutgestaltung komplexer Schaltungen.

Für das Einbringen der Paste in die Bohrlöcher werden derzeit Verfahren angewendet , wie Roller-Coating, Siebdruck, Schablonendruck oder vertikales Verfüllen unter Vakuumbedingungen. Die KSG Leiterplatten GmbH hat sich aufgrund des breiten Einsatzspektrums für eine vollflächige, vertikale Vakuum-Verfüllung entschieden. Dieses Verfahren ermöglicht es, neben Durchgangsbohrungen auch mechanisch oder Laser-gebohrte Sacklöcher schnell, zuverlässig und reproduzierbar zu verfüllen und steht so umfangreicheren Anwendungsfeldern zur Verfügung.

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