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Viel Leistung, weniger Euros: COM-Express-Module mit AMDs Ryzen R1000

| Redakteur: Margit Kuther

AMDs Ryzen Embedded R1000 bringt erstmals Multithreading-Leistung in die R-Serie. Die im Vergleich zu AMDs Ryzen V1000 abgespeckte Variante R1000 für preissensible Märkte eignet sich aber dennoch für leistungsintensive Einsätze, wie Congatecs COM-Express-Module der conga-TR4-Serie mit Ryzens R1000-Serie zeigen.

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Das congatec-COM-Express-Modul: nun auch mit AMD-Ryzen-Embedded-R1000-Prozessoren.
Das congatec-COM-Express-Modul: nun auch mit AMD-Ryzen-Embedded-R1000-Prozessoren.
(Bild: congatec)

AMDs Generation energieeffizienter Prozessoren Ryzen Embedded R1000, basieren auf der Zen-Mikroarchitektur und sollen die derzeit beste energiesparende Rechenleistung ihrer Klasse und für preissensible Märkte bieten. Ihr Funktionsumfang wurde im Vergleich zu den AMD Ryzen V1000 Prozessoren zwar abgespeckt, dennoch wird eine Reihe attraktiver Funktionen geboten. Dazu zählen zwei Multithreading-Cores sowie Support für bis zu drei 4K-Displays auf Basis der AMD-Radeon-Vega-GPU, die drei Compute-Units integriert. Die TDP ist von 24 bis 12 W skalierbar und möglich sind CPU-Taktraten von bis zu 3,5 GHz.

Tabelle: In diesen Standardkonfigurationen können die conga-TR4-COM-Express-Type-6-Computer-on-Modules bestellt werden
Tabelle: In diesen Standardkonfigurationen können die conga-TR4-COM-Express-Type-6-Computer-on-Modules bestellt werden
(Bild: congatec)

„Mit einer gegenüber dem direkten Wettbewerb 16% besseren CPU- und 33% besseren GPU-Performance bietet der SoC R1606G entscheidende Wettbewerbsvorteile“, erklärt Andreas Bergbauer, Product Line Manager COM Express bei congatec. „Mit nur etwas geringerer Performance ist der AMD-Ryzen-Embedded-R1505G sogar noch überzeugender: Er erreicht eine 51% bessere Performance beim CineBench R15 und seine GPU eine 91% bessere Performance beim 3DMark11 im Vergleich zum direkten Wettbewerb.“

Technische Details zum Modul conga-TR4

Die conga-TR4-Hochleistungsmodule mit COM-Express-Type-6-Pinout basieren auf den AMD-Ryzen-Embedded-R1505G und R1606G-Multi-Core-SoCs. Sie unterstützen bis zu 32 GB energieeffizienten und schnellen Dual-Channel-DDR4-Speicher mit bis zu 2400 MT/s und optionalem ECC für hohe Datensicherheit. Die Grafik AMD Radeon Vega mit drei Recheneinheiten unterstützt bis zu drei unabhängige Displays mit bis zu 4K-UHD-Auflösung und 10-Bit-HDR sowie DirectX 12 und OpenGL 4.4 für 3D-Grafik. Die integrierte Video-Engine ermöglicht hardwarebeschleunigtes Streaming von HEVC (H.265)-Video in beide Richtungen. Dank der HSA- und OpenCL-2.0-Unterstützung können auch Deep-Learning-Algorithmen der GPU zugewiesen werden. In sicherheitskritischen Applikationen hilft der integrierte AMD-Secure-Prozessor bei der hardwarebeschleunigten RSA-, SHA- und AES-Verschlüsselung und Entschlüsselung.

Das conga-TR4 erlaubt zudem eine vollständige USB-C-Implementierung auf dem Carrierboard, inklusive USB 3.1 Gen 2 mit 10 Gbit/s, Power Delivery und DisplayPort 1.4, um beispielsweise externe Touchscreens über nur ein Kabel anzuschließen. Das weitere Schnittstellenangebot umfasst 1 x PEG 3.0 x4, 3 x PCIe Gen 3, 4 x PCIe Gen 2 und 2 x SATA Gen 3 sowie 3 x USB 3.1 Gen 2, 1 x USB 3.1 Gen 1, 8 x USB 2.0, und 1 x Gbit-Ethernet. High Definition Audio und I/Os für SD, SPI, LPC, I²C. Zwei CPU-unterstützte UART-Schnittstellen runden das Schnittstellenangebot ab. Betriebssystem-Support wird für Linux, Yocto 2.0 und Microsoft Windows 10 oder optional Windows 7 angeboten.

Zielmärkte sind etwa Vision, Medical und Automatisierung

Zielmärkte für die COM-Express-Computer-on-Modules auf Basis der AMD-Ryzen-Embedded-R1000-Serie sind grafikintensive modulare Multi-Displaysysteme für Gaming und Digital Signage, Medical Imaging und industrielle Automatisierung. Weitere Applikationsfelder sind Headless-Systeme, bei denen die GPU für massiv-parallele Datenverarbeitung eingesetzt wird. Beispiele finden sich in Kommunikationsinfrastrukturen, wo sie für Sicherheitsapplikationen und für uCPE, SD-WAN, Router, Switches, UTM (Unified Threat Management) eingesetzt werden.

Mit dem modularen Aufbau der Systeme mit standardisierten Computer-on-Modules lassen sich Entwicklungskosten redzieren und eine schnelleren Time-to-Market ist dank applikationsfertigem Computing-Core möglich. Weitere Vorteile sind die flexible Skalierung der Performance auch über Prozessorsockel und -Generationen hinweg sowie eine hohe Langzeitverfügbarkeit.

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