DCB+ Substrate Vereinfachter Produktionsprozess in der Leistungselektronik

Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Vorgelötete DCB+ Substrate von Heraeus Electronics vereinfachen den Produktionsprozess in der Leistungselektronik

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Vorgelötete DCB+ Substrate von Heraeus Electronics vereinfachen den Produktionsprozess in der Leistungselektronik
Vorgelötete DCB+ Substrate von Heraeus Electronics vereinfachen den Produktionsprozess in der Leistungselektronik
(Bild: Wolfgang Hartmann)

Heraeus Electronics führt als Bestandteil des neuen Leistungsportfolios für das Direct Copper Bonding vorgelötete Substrate ein, die 50 Prozent der Prozesse bei der Chip-Montage einsparen. Das DCB+ Substrat mit vorappliziertem und aufgeschmolzenem Lot macht den Lotauftrag und die aufwendige und kritische Reinigung von Rückständen nach dem Lötprozess überflüssig.

Bislang war der Reinigungsschritt einer der größten Kostentreiber. Durch das vorgelötete DCB+ Substrat wird die Lotspritzerrate deutlich reduziert und die Ausbeute dadurch erhöht.

Ein weiterer Vorteil sind Einsparungen bei Anlageninvestitionen und Verbrauchsmaterialien. Vorgelötete Aluminiumoxid-Metall-Substrate sind Bestandteil des neuen Leistungsportfolios DCB+.

Kunden können aus mehreren Leistungskategorien wählen und profitieren im Vergleich zu gewöhnlichen DCBs von mehr Flexibilität, maßgeschneiderten Lösungen und vereinfachten Produktionsprozessen. Die Features umfassen sowohl zusätzliche Dienstleistungen wie auch spezielle Materialeigenschaften und ermöglichen den Kunden die Wahl besonderer Zusatzleistungen.

Mit DCB+ erweitert Heraeus Electronics den Leistungsumfang von DCB-Substraten erheblich und bietet Kunden einen Mehrwert durch individuell gefertigte Substrate mit besonderen Eigenschaften.

In allen Leistungsangeboten fließen die Kernkompetenzen von Heraeus Electronics ein, die sowohl die Prozesstechnik als auch unterstützende Services wie Design, Tests und Analysen umfassen.

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