Kartenrand-Steckverbinder: High-Speed mit 314 Kontakten für MXM-Anwendungen

| Redakteur: Kristin Rinortner

(Bild: Yamaichi)

Yamaichi bringt die nächste Generation automotive-fähiger Kartenrandsteckverbinder mit 230 Pins und einem Raster von 0,5 mm auf den Markt. Die 314-poligen Steckverbinder für Module des MXM- und Qseven-Standards werden Anwendungen mit einem erhöhten Bedarf an High-speed-Signalkontakten gerecht.

Yamaichi Electronics erweitert seine MXM-Familie für Automotive und andere anspruchsvolle Applikationen mit einer 314-poligen Variante. Der BEC (Board-Edge-Connector) mit 230 Pins und einem Raster von 0,5 mm wurde vor etwa sechs Jahren speziell für Automotive-Anwendungen entwickelt und getestet. Im Jahr 2013 wurde der Kartenrandsteckverbinder in einer 230-poligen High-speed-Version für Anwendungen bis zu 5 GBit/s vorgestellt. Um den Anforderungen im Bereich MXM3.0 gerecht zu werden, gibt es jetzt neben der 230-poligen High-Speed-Version auch eine 314-polige Variante. Damit wird man auch Anwendungen mit dem erhöhten Bedarf an High-Speed Signalkontakten gerecht.

Die Kontakte gewährleisten eine stabile Kontaktkraft auch bei Vibrationen und Schock. Die Federeigenschaften der Kontakte ermöglichen einen Toleranzausgleich und sichere Datenübertragung, auch bei der Verwendung von Modulen mit Maßen an den Toleranzgrenzen.

Neu ist die seitliche Verschraubung des Moduls. Um den Einschub der Leiterkarte zu vereinfachen, können die Verschraubungslaschen aufgeklappt werden. Nach der Assemblierung des Moduls bringt der Werker die Laschen dann in Position und verschraubt diese von oben mit dem Modul und Steckverbinder. Damit ist das Modul bei Vibrationen und Schock sicher fixiert.

Die vergrößerten SMT-Tabs dienen der Erdung sowie zur SMT-Anbindung an die Mutterkarte. Der Steckverbinder wird derzeit mit einer Goldschichtdicke von 0,1 µm im Kontaktbereich angeboten. Er wird im Tape&Reel-verpackt und ausgeliefert.

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