Mechatronic Integrated Devices VDI/VDE-Richtlinie für räumlicher Schaltungsträger

Redakteur: Johann Wiesböck

Die neue VDI/VDE-Richtlinie 3719 schafft Standards für die Qualitätssicherung bei der „Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen“. Grundlage ist die MID-Technologie.

Firmen zum Thema

Die Herstellung von MID ist ein komplexer Prozess. Die VDI/VDE Richtlinie 3719 schafft Orientierung und Verbindlichkeit.
Die Herstellung von MID ist ein komplexer Prozess. Die VDI/VDE Richtlinie 3719 schafft Orientierung und Verbindlichkeit.
(Bild: Fraunhofer IEM)

Dreidimensionale Schaltungsträger revolutionieren das Produktdesign, bringen für Hersteller aber gleichzeitig große Herausforderungen in der Fertigung. Die VDI/VDE-Richtlinie 3719 (erschienen im Beuth Verlag) stellt hierfür erstmals eine erprobte Vorgehensweise zur Produktion von MID-Bauteilen zur Verfügung. Der Bedarf daran ist groß: Die Bauteile mit dreidimensionalen Leiterstrukturen werden in unterschiedlichen komplexen Verfahren produziert, strukturiert und metallisiert. Hinzu kommt, dass die Herstellungskette zumeist aus Einzelschritten spezialisierter Akteure besteht.

„Unser Ziel ist es, so die Anwendung von MID einfacher zu machen. Mit der VDI/VDE-Richtlinie schaffen wir wichtige Standards für die Qualitätssicherung und ein wichtiges Instrument für die effiziente und wettbewerbsfähige Produktentwicklung“, so Dr. Christoph Jürgenhake, Gruppenleiter am Fraunhofer IEM und Koordinator des verantwortlichen Fachausschusses 5.6 der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM). Die VDI/VDE 3719 richtet sich an Hersteller und Anwender von MID, liefert praxiserprobte Standards und ermöglicht eine bessere Kommunikation untereinander, etwa zur Gestaltung und zum Leistungsumfang von Aufträgen.

Von der Designphase über funktionale Prototypen bis hin zur Kleinstserie können Unternehmen im MID-Lab des Fraunhofer IEM die Technologie erproben und umsetzen.
Von der Designphase über funktionale Prototypen bis hin zur Kleinstserie können Unternehmen im MID-Lab des Fraunhofer IEM die Technologie erproben und umsetzen.
(Bild: Wolfram Schroll / Fraunhofer IEM)

Ob Smartphone, Werkzeugmaschine oder Auto: MID-Bauteile ergänzen in vielen Fällen den Einsatz herkömmlicher Platinen oder ersetzen diese vollständig. Sie ermöglichen die Entwicklung komplexer technischer Systeme bei gleichzeitig geringem Materialbedarf und hoher Gestaltungsfreiheit. Neben dem derzeit größten Anwendungsbereich Antennen für mobile Endgeräte, sind die räumlichen Schaltungsträger verstärkt auch im Bereich der integrierten Sensorik, im Automotive-Umfeld oder der Medizintechnik zu finden.

MID-Lab des Fraunhofer IEM erleichtert Einstieg

Nicht jedes Unternehmen hat die Möglichkeiten, in eine eigene Entwicklungsumgebung für MID zu investieren. Oft ist es hilfreich, sich der Technologie mit kleinen Pilotprojekten anzunähern. Im MID-Lab des Fraunhofer IEM können insbesondere kleine und mittlere Unternehmen sowie Original Equipment Manufacturer (OEM) aus den Bereichen Elektronikfertigung, Sensorik, Automotive, Avionik, Medizintechnik sowie der Anlagen- und Automatisierungstechnik Ihre Ideen und Produktkonzepte umzusetzen – von der Designphase über funktionale Prototypen bis hin zur Kleinstserie.

VDI/VDE-Richtlinie 3719 – der Ausschuss

Seitens Forschung sind drei Institutionen im 3719-Ausschuss tätig: Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) und Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) der Friedrich-Alexander-Universität in Erlangen-Nürnberg, das Hahn-Schickard-Institut in Stuttgart und das Fraunhofer-Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM.

Auf Industrieseite sind folgende Unternehmen beteiligt: 2E mechatronic, BMW, Bosch, Collini, Evonik, Festo, hc-heyerconsulting, LPKF, Multiple Dimensions, PKT, Pro MID Consult, Viscom und Teprosa. Weitere Informationen finden Sie hier:

(ID:47471106)