Dickkupferschaltungen

Variable Lösung für hohe Ströme

Bereitgestellt von: Ruwel International GmbH / Ruwel AG

Dicke Kupferschichten übertragen hohe Ströme.

Im Hinblick auf aktuelle und zukünftige Anforderungen an die Leiterplatte mit Feinstleitertechnik, Mikrobohrungen, integrierten Bauelementen, steigenden Lagenzahlen oder als Optical Backplanes, um nur einige zu nennen, wirkt die Diskussion um Leiterplatten mit hohen Kupferschichtdicken zwischen 105 µm und 400 µm und den damit verbundenen Strukturen auf den ersten Blick wie ein Rückschritt in die "Steinzeit" der Leiterplatten-Technologie. Betrachtet man andererseits aber den immens steigenden Elektronik-Anteil in modernen Kraftfahrzeugen, so wird schnell klar, dass zur Versorgung der diversen Systeme immer höhere Stromstärken erforderlich sind. In Relais- und Sicherungs-Boxen wurden in der Vergangenheit überwiegend Stanzgitter-Konstruktionen eingesetzt. Die großen Nachteile dieser Technik liegen insbesondere in der mangelnden Flexibilität und den extrem hohen Kosten, welche sich im Änderungsfall ergeben. Die wesentlich variablere und kosteneffizientere Lösung dieser Aufgabe, liegt in der Realisierung mittels der Leiterplatten-Technologie. Der Anteil an elektronischen Systemen im Kfz, die zum einen zur Erhöhung der Fahrsicherheit zum anderen aber auch der Komfortsteigerung dienen (z. B. Infotainment-Systeme), ist in der Vergangenheit immens gestiegen und wird bei zukünftigen Kfz-Entwicklungen weiter ansteigen. Neue Konzepte zum Ersatz von rein mechanischen Lösungen (Bremssystem, Lenkung etc.) durch Mechatronik-Systeme, wie Brake-by-wire oder Steer-by-wire, tragen ein übriges zu einem erheblich steigenden elektrischen Leistungsbedarf bei. Ein weiteres Stichwort hierzu ist auch das zukünftige 12/42V-Hybrid-Bordnetz.

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Publiziert: 16.10.06 | Ruwel International GmbH / Ruwel AG

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