Vakuumlöten reduziert Lunkerbildung auf unter 1%

In den flächigen Lötverbindungen von Leistungsbauelementen entscheidet eine homogene elektrische und thermische Leitfähigkeit über die Funktion und Lebensdauer. Durch verschiedene Prozessparameter lässt sich zwar der Anteil der Lufteinschlüsse (Lunker) zwar minimieren, doch eine wirklich porenfreie Verbindung lässt sich nach Meinung von Experten in einem Vakuumprozess herstellen.

Der zunehmende Einsatz von Leistungsbauteilen und die stetig steigende Leistungsdichte von elektronischen Komponenten erfordern fehlerfreie Lötverbindungen. Lunker, Lufteinschlüsse in der Lötstelle, die meist auf Gasblasen nicht aus der Lötstelle verdrängter Flussmittelbestandteile resulieren, reduzieren die elektrische und thermische Leitfähigkeit und verursachen Wärmestaus. Hinzu kommt, dass bleifreie Lote zu einer verstärkten Lunkerbildung führen und eine höhere Viskosität haben.

Die einzige Möglichkeit Lunker vollständig aus dem flüssigen Lot zu entfernen, ist ein gezielter Einsatz von Vakuum während des Lötprozesses. Die patentierte Lötanlage mit Vakuum – VADU – von PINK beseitigt Lunker. Die Wärmeübertragung zum Heizen und Kühlen erfolgt über Kontakt, wodurch bereits während des Heizprozesses Vakuum zur Lunkerentfernung eingesetzt werden kann. Dies ermöglicht Temperaturprofile nach Kundenspezifikationen und IPC-/JEDEC-Empfehlungen.

Das Anlagenkonzept VADU steht als bewährte Inline-Anlage VADU 300 für die Serienfertigung, als Zweikammer-Anlage für die Muster- und Kleinserienfertigung oder als Hochleistungs-Inline-Anlage für sehr hohen Durchsatz zur Verfügung

Die Löttechnik VADU wurde von PINK auf Kundenwunsch nach einer inline-fähigen Lötanlage mit Vakuum entwickelt. Das Verfahren hat sich bereits in langjähriger Serienproduktion bewährt und ist heute weltweit durch Patente geschützt.

Der kontrollierte Einsatz von Vakuum während des Lötprozesses ermöglicht homogene und lunkerfreie Lötverbindungen und reduziert Lunker auf ein Niveau von üblicherweise unter 1%. Grundsätzlich können mit den Anlagen alle marktüblichen Lötprofile realisiert und Hochtemperaturlote bis zu Prozesstemperaturen von 400°C verarbeitet werden.