Unverzichtbar: Lasereinsatz beim Nutzentrennen

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Für kurze Schneidzeiten und besonders effektives Vereinzeln von Leiter-platten sorgt ein neuer leistungsstarker Laser im Lasersystem LPKF MicroLine 2000 Ci.
Für kurze Schneidzeiten und besonders effektives Vereinzeln von Leiter-platten sorgt ein neuer leistungsstarker Laser im Lasersystem LPKF MicroLine 2000 Ci. (Bild: LPKF Laser & Electronics AG)

Durch den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung und immer größeren Packungsdichten im Leiterplattenbereich hat sich die präzise Lasertechnologie in den letzten Jahren zur Standardtechnologie für das Nutzentrennen entwickelt.

Im Vergleich zu den Anfängen der Lasertechnologie beim Nutzentrennen arbeiten moderne Lasersysteme heutzutage in sehr hoher Geschwindigkeit. Besonders das neue System LPKF MicroLine 2127 mit der leistungsstärksten Laserquelle der Serie reduziert die reine Trennzeit noch einmal um bis zu 50 % und unterstützt somit auch sehr hohe Taktzeiten von SMT-Linien.

Für Leiterplattenhersteller sprechen zahlreiche weitere Aspekte für den Einsatz der Lasertechnologie. Gerade bei hochwertigen Leiterplatten mit hohen Qualitätsanforderungen schreiben inzwischen viele OEMs die Lasertechnologie für das Nutzentrennen vor.

Denn wo mechanische Systeme an ihre Grenzen kommen - also bei hohen Packungsdichten, feinsten Leiterbahnen auch in den Randbereichen sowie flexiblen Materialien - spielt der Laser seine technologieinhärenten Vorzüge aus und sorgt so für höchste Qualität, effizienten Materialeinsatz und minimale Handhabungszeit.

Der Laser agiert berührungslos und verschleißfrei und bringt außer an der gewünschten Stelle keine Wärme oder mechanischen Stress ein. Da in der Lasertechnologie die einwirkenden Kräfte somit auf ein Minimum reduziert sind, steigt die Gutteilrate auf nahezu 100 %.

Eine große Nutzen-Nettofläche erreichen Leiterplattenhersteller beispielsweise beim Einsatz von Maschinen der LPKF MicroLine-Serie. Der leistungsstarke Laser trennt und schneidet unbestückte sowie ein- oder doppelseitig SMD-bestückte Leiterplatten präzise und materialschonend. Mit einem nur minimalbreiten Schnitt erzeugt der Laser beliebige und zum Teil sehr komplexe Strukturen.

Dabei arbeiten die LPKF MicroLine-Systeme praktisch ohne Staubentwicklung – und viel präziser als herkömmliche Werkzeuge wie Sägen, Fräsen oder Stanzen. Die dielektrischen Eigenschaften des Materials bleiben erhalten.

Die Systeme der MicroLine-Serie sorgen für saubere, gratfreie Schnitte in FR4-, FR5-, CEM-Materialien, Keramiken, Polyimiden, HF-Materialien und anderen Leiterplattensubstraten. MicroLine-Systeme integrieren sich durch geeignete Schnittstellen nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES) und ermöglichen auch Tracking & Tracing zu Produktionsläufen. Die zuverlässige Nachverfolgbarkeit ist ein besonders wichtiger Punkt für sicherheitsrelevante Anwendungen.

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