Meilensteine der Elektronik

Unternehmergeist und Verantwortung für die Region - Geschichte der Zollner Elektronik

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Fertigungsaufträge für elektronische Baugruppen

Die Firma SEL war im Jahr 1971 einer der ersten Kunden für Induktivitäten. Später produzierte man für SEL Baugruppen für das 30-AX-System. Auch bei Siemens lagen die Anfänge in der Zusammenarbeit in der Lieferung von Wickelgütern, bevor man 1980 mit der Flachbaugruppenfertigung begann. Für das Siemens-Gerätewerk Erlangen bestückte Zollner Leiterplatten vom Typ Modul Pac A1, A2 und A3, die in Werkzeugmaschinen zum Einsatz kamen. Für Gossen in Erlangen fertigte man die Flachbaugruppe Profi Six, die in einen Belichtungsmesser für die Fototechnik eingebaut wurde. Und IBM konnte das bayerische Unternehmen mit der Herstellung des Netzfilters 1743110 einschließlich Test-Equipment als Kunde gewinnen.

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Noch vor dem Fall des Eisernen Vorhangs gründete Zollner das erste Zweigwerk in Osteuropa, in der ungarischen Stadt Vác, nahe Budapest. Für die Wickelgüterfertigung suchte der Firmenchef einen geeigneten Lieferanten für Ferritkerne und besuchte 1982 die Hannover Messe. Über Messekontakte zu den ungarischen Zulieferfirmen EMO und HAGY wurden zunächst Ferritkerne für die Produktion in Deutschland beschafft.

Um die Wertschöpfung zu erhöhen, übernahmen die Lieferanten schon bald die Fertigung induktiver Bauelemente. Organisatorische Probleme führten schließlich zur Entscheidung, ein eigenes Werk in Ungarn aufzubauen. Mit der Gründung der Manfred Zollner Kft. in Vác 1988 gehörte Zollner zu den ersten zehn ausländischen Investoren in Ungarn. Die Spulenfertigung begann auf einem gepachteten Gelände der ungarischen Bahn mit 20 Mitarbeitern auf 100 Quadratmetern Produktionsfläche.

Heute ist das Werk mit einer Produktionsfläche von über 90.000 Quadratmetern, über 2.200 Mitarbeitern und den Technologieausrichtungen Elektronik, Mechanik und Induktive Bauelemente ein strategisch wichtiger Bestandteil der Standortpolitik.

Bahnbrechend und gleichzeitig zukunftsweisend für die Weiterentwicklung des Elektronikgeschäftes war die Einführung der Oberflächenmontage in der Leiterplattenbestückung (SMD-Technologie). Bereits 1982 konnte man in Zandt komplette Typenspektren inklusive Test übernehmen. Weitere Aufträge über Komplettgeräte mit Montage folgten.

Einer der ersten Investoren in SMD-Bestückautomaten

Als Vorreiter in Ostbayern führte Zollner 1985 die SMD-Technologie ein und zählte zu den ersten zehn Kunden, die in SMD-Bestückungsautomaten von Siemens investierten. Schon bald folgten die ersten Serienaufträge. Auch die Hohlwellenlöt- und Stickstofflöttechnologie wurde eingeführt. Stetige Leistungserweiterung verbunden mit hohen Investitionen in modernste Anlagen und Prozesse waren und sind ein Muss für das Unternehmen. Es gilt der Leitspruch „Wir müssen heute schon auf das vorbereitet sein, was unsere Kunden morgen von uns erwarten.“

Damals wie heute ist die homogene Branchenverteilung einer der Erfolgsfaktoren, egal ob Baugruppen für Telekommunikation und Luftfahrt oder komplexe Geräte und
Systeme für Medizintechnik und Industrieelektronik. Auch dadurch konnte sich Zollner klar von seinen Mitbewerbern differenzieren. „Die breite Aufstellung in unterschiedlichen Branchen sehen wir als klare Stärke“, betont der Vorstandsvorsitzende Johann Weber. „Dabei“, so Weber weiter, „kommen nicht nur die Kompetenzvielfalt und das technologische Know-how zur Wirkung, sondern auch die individuelle Betreuung unserer Kunden.“

Auch der Technologiebereich Mechanik konnte sich gut weiterentwickeln. NC- und CNC-Technik sowie die Anschaffung einer Stanzmaschine für die Blechfertigung waren wichtige Schritte in der Anfangszeit der Firma. Einen großen Antrieb zur Leistungserweiterung gaben vor allem die Kunden. Zum Beispiel wurden für IBM 1981 die ersten Flachbaugruppen mit wasserlöslichen Flussmitteln gefertigt. 1983 begann Zollner mit der Golddrahtbearbeitung. Auch für die Einführung der CNC-Technik war IBM der Impulsgeber.

Der Kunde Siemens forcierte maßgeblich die Anschaffung der ersten Ultraschallreinigungsanlage sowie den Kauf eines In-Circuit-Testers. Als erster Auftragsfertiger bestückte Zollner Anfang des neuen Jahrtausends die passiven Bauelemente der Bauform 0201. Außerdem entwickelte und produzierte das Unternehmen deutschlandweit führend Multi-Chip-Module. Die Miniaturisierung der Elektronik und die Steigerung des Qualitätsniveaus forderten immer neue Testverfahren. 2001 wurde die 3D-Röntgen-Inspektion eingeführt, zwei Jahre später kamen leistungsfähige Anlagen für die automatische optische Inspektion (AOI) hinzu.

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