Materialien Ultradünnes Glas in der Elektronik

Redakteur: Franz Graser

Als derzeit einziges Unternehmen bietet Schott zwei Kompositionen von ultradünnen Gläsern an, die besonders auf Elektronik-Anwendungen zugeschnitten sind und umweltfreundlich hergestellt werden:

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Schott bietet seine ultradünnen Gläser als Wafer oder Sheets in Materialdicken von 150 bis 25 Mikrometer an.
Schott bietet seine ultradünnen Gläser als Wafer oder Sheets in Materialdicken von 150 bis 25 Mikrometer an.
(Bild: Schott)

Das alkalifreie Aluminosilikatglas AF 32 eco ist in seinen thermomechanischen Eigenschaften an die Verarbeitung mit Silizium als Partnermaterial angepasst. Es ist daher kompatibel mit dem Stan-dardmaterial für Prozessoren und auch für Interposer-Anwendungen geeignet.

Das alkalihaltige Borosilikatglas D 263 T eco eignet sich besonders für Beschichtungsprozesse und lässt sich – als bislang weltweit einziges Ultradünnglas im Markt – durch Ionenaustausch chemisch härten. Es ist viermal fester als nicht gehärtete Gläser und erfüllt dadurch hohe Ansprüche in der Elektronikbranche in Bezug auf Robustheit für Fertigungsprozesse sowie in Sensor- und Display-Applikationen.

Schott bietet seine ultradünnen Gläser als Wafer oder Sheets in Materialdicken von 150 bis 25 Mikrometer an. Für Produktentwicklungen mit Kunden wurden Glasdicken bis 50 Mikrometer gefertigt.

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