Bauteilebeschaffung

Überdurchschnittliches Wachstum bei den passiven Bauelementen

| Autor / Redakteur: Stefan Sutalo * / Margit Kuther

Bei praktisch alle Produktgruppen steht die Miniaturisierung klar im Vordergrund, und zwar bei mehr oder mindestens gleich bleibender Leistung sowie höherer Robustheit. Das Downsizing erfüllt die Forderungen vieler Applikationen nach weniger Flächenbedarf auf der Leiterplatte, weniger Höhe sowie deutlich geringerem Platzbedarf und Gewicht. Zum Beispiel ein MLCC der Keramikart X7R mit einer Spannung von 6,3 V und einer Kapazität von 100 uF hat derzeit die Mindestmaße von 3,2 mm x 2,5 mm; das entspricht der Bauform 1210. Gemäß Hersteller-Roadmaps werden bis in drei Jahren die gleichen elektrischen Werte auch in der Bauform 0805 (2,0 mm x 1,25 mm) zur Verfügung stehen. Das bedeutet rund 70% weniger Platzbedarf auf der Platine.

Die Kompaktheit der kleinen Formfaktoren, neue Materialien und Fertigungsprozesse sowie veränderte Worst-Case-Betrachtungen sprechen für den Einsatz höherwertiger Bauteile. Deshalb müssen auch passive Bauteile zunehmend höheren Standards genügen, vor allem in Automotive-, aber auch in Medizin- und Luftfahrt-Anwendungen.

Dabei geht es in erster Linie um einen erweiterten Temperaturbereich bis zu 200°C und höhere mechanische Belastbarkeit. Je nach Produktgruppe kommen andere Anforderungen hinzu, etwa eine hohe Impulsbelastbarkeit, Langzeitstabilität, höhere Spannungsfestigkeit von Widerständen oder geringere DC-Leckströme von Kondensatoren.

Die zum Teil sehr spezifischen Anforderungen von unterschiedlichen Applikationen führen zu einer immer stärkeren Trennung zwischen Standard- und hoch qualifizierten und anwendungsspezifischen Bauteilen. Diese sind unter Stichworten wie High Temp, High Frequency, HiRel oder Mission Profile auf dem Markt. Darüber hinaus sorgen spezifische Lösungen für mehr Robustheit der Schaltung, vor allem für Überspannungsschutz, etwa durch Varistoren und Vielschicht-Keramikkondensatoren (MLCC) für ESD Schutz.

Auch 2015 bleiben die Passiven auf Wachstumskurs

Für das kommende Jahr erwarten die Fachleute bei den Passiven ein Wachstum von rund 5 bis 8% auf dem deutschen Markt. Die Stimmungslage stellt sich z.B. gemäß FBDi-Geschäftsklimaindex auch in der Langfrist-Vorausschau weiterhin positiv dar. Dies resultiert unter anderem aus der stärkeren Nachfrage aus neuen Wachstumsfeldern, vor allem in den Bereichen Lichttechnik, Medizin und Internet of Things.

Die Doppelschichtkondensatoren (EDLC, electric double-layer capacitor) werden überproportional zu dem Wachstum beitragen. Denn die Technologie ist noch relativ neu am Markt und hat bislang einen Anteil am Gesamtkondensatormarkt von nur gut 3%. Neben diesen werden auch MLCC High Caps, Shunt-Widerstände, Metallverbund-Induktivitäten und Kondensatoren mit Polymer-Technologie einen Aufschwung erleben.

Robustere Bauteile rücken sicherlich noch stärker in den Kundenfokus als das bislang bereits der Fall ist. Aufgrund des etwas verlangsamten Wachstums ist zu erwarten, dass die Lieferzeiten auch 2015 nicht extrem ansteigen – ausgenommen jedoch einzelne Technologien. So kann es z.B. bei den Kondensatoren durchaus zu Engpässen kommen durch die Nachfrage für einzelne Applikationen, wie den LTE-Netzausbau in China.

Ergänzendes zum Thema
 
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Inwieweit sich die Russland-Krise auf die Gesamtökonomie in Deutschland, Europa und der Welt auswirkt, ist heute noch nicht zu sagen. Anfang September 2013 hatte die Maschinen- und Anlagenbau-Branche bereits erste Einbrüche in Höhe von ca. 15% aufgrund der fehlenden Investitionsbereitschaft in Russland zu verzeichnen.

* Stefan Sutalo ist Senior Marketing Manager Elektrolyt-, Folien- und Tantalkondensatoren bei RUTRONIK

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