Global Wafer Capacity Report Über 50% aller Wafer weltweit werden von fünf Firmen verarbeitet

Redakteur: Sebastian Gerstl

Der Global Wafer Capacity Report 2021-2025 von IC Insights hat sich die Produktionsraten der 25 weltweit größten Wafer-Verarbeiter genauer angesehen. Dabei stellt sich heraus: 54% der weltweiten Wafer-Kapazität wandert in die Werke der 5 weltweit größten Weiterverarbeiter.

Firmen zum Thema

Die fünf größten Waferhersteller stellen etwa 54% der globalen Wafer-Produktionskapazität her. Knapp ein Viertel aller Wafer weltweit entstammen mittlerweile aus den Produktionsstätten von Auftrags-Foundries.
Die fünf größten Waferhersteller stellen etwa 54% der globalen Wafer-Produktionskapazität her. Knapp ein Viertel aller Wafer weltweit entstammen mittlerweile aus den Produktionsstätten von Auftrags-Foundries.
(Bild: Clipdealer)

(Korrekturhinweis: In einer früheren Version hieß es in der Überschrift fälschlicherweise, dass 5 Firmen 54% aller Wafer produzierten. Richtig ist: Diese fünf Firmen verarbeiten 54% der weltweiten Waferproduktion. Wir haben den Artikel entsprechend korrigiert).

Ranking der fünf größten Waferhersteller. Im vergleich zu 2019 legte der globale Anteil der Produktionskapazität dieser 5 Produzenten um einen Prozentpunkt von 53% auf 54% der globalen Kapazität zu.
Ranking der fünf größten Waferhersteller. Im vergleich zu 2019 legte der globale Anteil der Produktionskapazität dieser 5 Produzenten um einen Prozentpunkt von 53% auf 54% der globalen Kapazität zu.
(Bild: IC Insights)

Die Halbleiter-Marktanalysten von IC Insights hin ihrem Report "Global Wafer Capacity 2021-2025" Details, Analysen und Prognosen für die Wafer-Produktionskapazitäten der weltweiten Halbleiterindustrie veröffentlicht. Der Bericht enthält eine Rangliste der 25 größten Wafer-Verarbeiter bezogen auf die monatlichen Produktionsraten von Wafern mit mindestens 200mm oder äquivalenten Größen.

Dabei stellt sich heraus: Die kombinierte Fertigungsleistung der fünf führenden Unternehmen – Samsung, TSMC, Micron, SK Hynix und Kioxia (im Joint Venture mit Western Digital), wandte im Dezember 2020 54 % der gesamten globalen Waferkapazität auf. Jeder der Top-Fünf-Wafer-Kapazitätsführer hat eine Kapazität von mindestens 1,5 Millionen Wafer-Starts pro Monat. Dabei hat sich innerhalb der letzten zehn Jahre viel im globalen Gefüge verschoben: Im Jahr 2009 hatten die Top 10 der Wafer-Kapazitätsführer einen Anteil von 54 % an der gesamten globalen Kapazität, während die Top fünf zusammen einen Anteil von 36 % ausmachten.

Samsung und TSMC verarbeiten zusammen fast 30% aller Wafer weltweit

Spitzenreiter im weltweiten Waferaufwand ist der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung mit 3,1 Mio. 200-mm-Äquivalenten Wafern pro Monat. Das alleine entspricht bereits 14,7 % der weltweiten Gesamtkapazität. Dabei fiel die Produktion im betrachteten Zeitraum offenbar noch geringer aus als erwartet:, da Fab 13 wegen Umstellungen von DRAM- auf Bildsensorproduktion in der Betrachtung nicht näher berücksichtigt wurde.

Der reine Auftragsfertiger TSMC belegt im Ranking Platz 2, mit einer Kapazität von rund 2,7 Mio. Wafern pro Monat (13,1 % der weltweiten Gesamtkapazität). 2020 eröffnete das Unternehmen die ersten beiden Phasen eines neuen Fab-Komplexes in der Nähe seines Standorts Fab 14 in Tainan, Taiwan. Die Phasen 1 und 2 der Fab 18 sind in der Massenproduktion und die Anlagen für die Phasen 3-6 befinden sich im Bau. Sowohl Samsung als auch TSMC planen obendrein, bis 2025 neue Fertigungsstätten in den USA zu eröffnen.

Micron verfügte Ende 2020 über die drittgrößte Kapazität mit etwas mehr als 1,9 Mio. Wafern bzw. 9,3 % der weltweiten Kapazität. Die Investitionen des Unternehmens im Jahr 2020 betrafen hauptsächlich die Aufrüstung bestehender Fabs mit fortschrittlicherer Ausrüstung, aber es wurden auch einige neue Kapazitäten an den Fab-Standorten in Hiroshima, Japan, und Taichung, Taiwan, hinzugefügt. Eine zweite Fab wird in Manassas, Virginia, gebaut, wo das Unternehmen Produkte mit langer Lebensdauer herstellt.

Der viertgrößte Kapazitätsinhaber Ende 2020 war SK Hynix mit fast 1,9 Millionen monatlicher Waferkapazität (9,0 % der weltweiten Gesamtkapazität), wobei mehr als 80 % davon zur Herstellung von DRAMs und NAND-Flash-Chips verwendet werden. Das Unternehmen hat 2019 zwei neue große Fabriken in Cheongju, Korea, und Wuxi, China, fertiggestellt. Eine neue Fab M16 an seinem Standort in Icheon, Korea, soll 2021 die Massenproduktion aufnehmen.

Intel nicht in den Top 5 vertreten

Abgerundet werden die Top 5 durch einen weiteren Anbieter von Speicher-ICs, Kioxia, mit 1,6 Mio. Wafern/Monat (7,7 % der weltweiten Gesamtkapazität), einschließlich einer beträchtlichen Menge an NAND-Flash-Speicherkapazität für seinen Fab-Investitions- und Technologieentwicklungspartner Western Digital. Im Jahr 2020 eröffneten die Partner eine neue 300mm-Wafer-Fab in Kitakami, Japan. Der Bau von Fab 7 im Komplex in Yokkaichi, Japan, wird 2021 beginnen.

Nach den Top Five fällt die Waferkapazität bei anderen Halbleiterführern schnell ab. Intel (884K Wafer/Monat), UMC (772K Wafer/Monat), GlobalFoundries, Texas Instruments und SMIC folgen auf den Plätzen 6 bis 10 im Ranking.

Auftragsfertigungs-Foundries machen knapp ein Viertel der weltweiten Waferproduktion aus

Die fünf größten Pure-Play-Foundries der Branche - TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC und Powerchip (einschließlich Nexchip) - sind allesamt in den Top 12 der Kapazitätsführer anzutreffen. Insgesamt verfügten diese fünf Auftragsfertiger im Dezember 2020 über eine kombinierte Kapazität von etwa 5,1 Millionen Wafern pro Monat, was etwa 24 % der gesamten Fab-Kapazität weltweit entspricht.

(ID:47127418)