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Datenkommunikation u-blox setzt auf IoT-Plattform von ARM

| Redakteur: Franz Graser

u-blox, ein Hersteller von Modulen für die drahtlose Kommunikation, hat sich bei der Unterstützung drahtloser Anwendungen für die mbed-Plattform von ARM entschieden. Durch die Wahl der mbed-Umgebung und des Moduls ODIN-W2 von u-blox können Designer drahtlose IoT-Anwendungen schnell und effektiv entwickeln.

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Das Multi-Radiomodul ODIN-W2 von u-blox: Für die Programmierung von Anwendungen, die auf dem Gerät basieren, hat der Schweizer Funkchip-Hersteller die mbed-Plattform von ARM ausgewählt.
Das Multi-Radiomodul ODIN-W2 von u-blox: Für die Programmierung von Anwendungen, die auf dem Gerät basieren, hat der Schweizer Funkchip-Hersteller die mbed-Plattform von ARM ausgewählt.
(Bild: u-blox)

Die Verfügbarkeit der Entwicklungsumgebung, Werkzeuge und Bibliotheken der mbed-Plattform ist zunächst nur für das Multi-Funkmodul ODIN-W2 von u-blox gedacht. Diese Technik ermöglicht den Entwicklern Zugang zum Mikrocontroller des Funkmoduls auf Basis eines ARM Cortex-M4.

Somit kann eine sehr große Bandbreite von IoT-Designs mit Sensoren oder Aktoren implementiert werden die in einem einzigen typgeprüften und kompakten Drahtlos-Modul untergebracht werden. Durch die Einsparung eines externen Hosts können MCU-Designer Materialkosten, Entwicklungsressourcen und kostspielige Designkapazitäten für drahtlose Systeme einsparen, sondern auch den Platzbedarf auf der Platine auf ein Minimum reduzieren.

Außerdem erlaubt die offene und standardisierte Arbeitsweise des Moduls eine leichte Anbindung an das Internet der Dinge. Gleichzeitig bleibt die Typprüfung erhalten, da es den Zugang zu dem Kommunikations-Stack begrenzt.

„Es ist sinnvoll, dass u-blox den IoT Entwicklern Zugang zum ARM-Prozessor ermöglicht, der die eigentliche Leistungsquelle des Multi-Funkmoduls ODIN_W2 darstellt“ sagt Coby Sella, Vizepräsident für Produkte und Technologien, Geschäftsbereich IoT, von ARM: „Die Fähigkeit, ein Design auf einem bereits typgeprüften Drahtlosmodul aufzubauen, kann den Entwicklungsvorgang stark beschleunigen und erhebliche Auswirkungen auf die Kosten haben.“

Das Modul ODIN-W2 ist sehr kompakt und misst nur 14,8 x 22,3 Millimeter. Auf ihm können gleichzeitig mehrere Dual-Band-Wi-Fi sowie klassische und Bluetooth-Low-Energy-Verbindungen betrieben werden. Das Modul besitzt Bluetooth- und Wi-Fi-Stacks.

Die Schnittstellen umfassen GPIO mit einen ADC und DAC zusammen mit SPI, I2C, UART und CAN. Die mbed - Entwicklungsumgebung unterstützt eine Vielzahl von Kommunikationsstandards und besitzt weiterhin im Standard verfügbare Sicherheitsmerkmale, wie etwa Secure Boot, Hardware-gestützte Sicherheitsbereiche und die SSL/TLD-Fähigkeit.

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