Immersions-Lithografie Twinscan-NXT-Plattform beschleunigt Chipfertigung

Redakteur: Holger Heller

ASML verbessert seine Twinscan-Lithografieplattform in Sachen Overlay und Produktivität und ermöglicht Halbleiterherstellern somit, ihre Roadmaps für fortschrittlichere und erschwingliche

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( Archiv: Vogel Business Media )

ASML verbessert seine Twinscan-Lithografieplattform in Sachen Overlay und Produktivität und ermöglicht Halbleiterherstellern somit, ihre Roadmaps für fortschrittlichere und erschwingliche ICs einzuhalten. Die Twinscan-NXT-Plattform eignet sich auch für zukünftige Double-Patterning-Techniken, die nötig sind, um kleinste Chipgrößen nochmals um bis zu 42% zu verkleinern.

Die Plattform besteht aus einem neuen planaren Wafer-Stage-Design und erweitert die modulare Twinscan-Architektur (von der bereits mehr als 900 Systeme vertrieben wurden)of which almost 900 systems have been sold) auf mehrere Generationen von ASML-Lithografiemaschinen. Die gewichtsmäßig wesentlich leichtere Wafer-Stage verringert nun den Overhead, ermöglicht eine hohe Beschleunigung und somit kürzere Positionierzeiten (Stepping) des Wafers. Laut ASML erhöht die neue Plattform die Produktivität um mehr als 30%.

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