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TSMC plant Bau einer 5-nm-Fab in den USA

Autor: Sebastian Gerstl

TSMC hat Gerüchte bestätigt, dass das Unternehmen plant, in Arizona eine Foundry für Halbleiter nach 5-nm-Technologie zu errichten.Dies geschehe als Reaktion auf die weiter anhaltenden Spannungen im Handelskrieg zwischen den USA und China.

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TSMC hat angekündigt, im Jahr 2021 in Arizona mit dem Bau einer Foundry für Chips nach 5-nm-Technologie beginnen zu wollen. Die Startinvestition des für 12 Mrd. US-$ angesetzten Baus zsoll zunächst 3,5 Mrd. US-$ betragen. Man rechne mit Subventionierung seitens der Vereinigten Staaten.
TSMC hat angekündigt, im Jahr 2021 in Arizona mit dem Bau einer Foundry für Chips nach 5-nm-Technologie beginnen zu wollen. Die Startinvestition des für 12 Mrd. US-$ angesetzten Baus zsoll zunächst 3,5 Mrd. US-$ betragen. Man rechne mit Subventionierung seitens der Vereinigten Staaten.
(Bild: TSMC)

Lange Zeit haben die USA den weltgrößten Auftragsfertiger für Halbleiter, das taiwanesische TSMC, umworben, eine Fertigungsstätte in den Vereinigten Staaten zu errichten. Nun bestätigt das Unternehmen, seine weltweiten Aktivitäten entsprechend auszuweiten: Mit einer Startinversition von 3,5 Mrd. US-$ soll eine 5-nm-Foundry in Arizona errichtet werden, erklärte ein Unternehmenssprecher. Ein entsprechender Plan wurde vom Aufsichtsrat des Unternehmens abgesegnet.

Starke Subventionen seitens der USA erwartet

Die Summer erscheint als recht niedrig für eine Halbleiterfertigungsstätte mit so moderner Fertigungstechnologie, soll aber nur für die erste Phase der Planung dienen. Es wird damit gerechnet, dass noch eine deutliche Subventionierung seitens der USA und des Bundesstaates Arizona folgen soll. Das wäre im Sinne der im Sommer diesen Jahres gestarteten CHIPS-Initiative, mit denen die US-Regierung eine einheimische Halbleiterproduktion fördern möchte. Die Gesamtkosten des Projekts würden sich von 2021 bis 2029 auf etwa 12 Milliarden Dollar belaufen.

Chipproduktion soll 2024 anlaufen

Bereits im Mai hatte die Trump-Regierung TSMC umworben, sich zu einer Halbleiterfertigung in den Vereinigten Staaten bereit zu erklären. Ziel der Bemühungen war, Produktions- und Lieferketten aus Asien zurück in die USA zu holen. TSMC scheint bereit zu sein, an diesem Plan festzuhalten, trotz der Erwartung, dass Joe Biden der nächste Präsident wird. Allerdings wurde TSMC sowohl von der Trump-Regierung als auch von führenden US-Kunden wie Apple unter Druck gesetzt, eine Wafer-Produktionsstätte in den USA aufzubauen.

TSMC hat angekündigt, dass noch im Jahr 2021 mit dem Bau der neuen Anlage begonnen werden soll. Der Start der Chipproduktion ist für das Jahr 2024 vorgesehen.

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