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TSMC erwartet starkes Wachstum ab 2021

| Autor: Sebastian Gerstl

Coronavirus und drohenden US-Auflagen zum Trotz kann der taiwanische Auftragsfertiger TSMC 2021 mit einem enormen Wachstum rechnen, schätzen Experten. Denn Fabless-Unternehmen wie AMD machen Intel weiter Marktanteile streitig. Die USA versuchen derweil, TSMC zu einer Fertigung in den Vereinigten Staaten zu bewegen.

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Laut Matt Bryson, Senior Vice President von Wedbush Securities, wird die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ab dem nächsten Jahr einen starken Aufschwung erleben. Fabless-Unternehmen wie AMD werden demnach in großem Stil dem Branchenriesen Intel in mehreren Halbleiterbereichen Marktanteile streitig machen.
Laut Matt Bryson, Senior Vice President von Wedbush Securities, wird die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ab dem nächsten Jahr einen starken Aufschwung erleben. Fabless-Unternehmen wie AMD werden demnach in großem Stil dem Branchenriesen Intel in mehreren Halbleiterbereichen Marktanteile streitig machen.
(Bild: gemeinfrei / Pixabay )

TSMC kann mit einem ordentlichen Wachstumsschub rechnen. Das schätzen Marktbeobachter von Wedbush Securities in einem Bericht des Branchenmagazins EETimes. Demnach werden vor allem TSMC-Schlüsselkunden wie Fabless-Halbleiterunternehmen wie AMD, Apple, der chinesische Chiphersteller HiSilicon, NVIDIA und Qualcomm weitere Teile des Chipmarkts an sich reißen und so für eine höhere Produktionsnachfrage beim taiwanesischen Auftragsfertiger sorgen.

So stellte TSMC nach Einschätzung von Matt Bryson, Senior Vice President bei Wedbush, Ende 2019 bereits die Hälfte aller AMD-Chips im 7nm-Verfahren her. Dieser Trend werde weiter anhalten. Zudem rechnen die Marktbeobachter damit, dass AMD mit seiner erfolgreichen Zen-Prozessorarchitektur Intel weitere Marktanteile in den Bereichen Servern und PCs streitig machen werde. Bryson erwartet, dass bis 2021 fast die gesamte Produktion von AMD in Verfahren mit High-End-Nodes hergestellt wird. Allein diese Umstellung werde im Verlauf der nächsten 18 Monate TSMC einen zusätzlichen Umsatz von bis zu einer Milliarde US-$ verschaffen.

Der Marktanteil von AMD auf dem PC- und Servermarkt werde im Zeitrahmen 2022/2023 auf bis zu 40% steigen, fügte er hinzu. Diese Verlagerung des Geschäfts von Intel zu AMD werde wahrscheinlich weitere 1 Milliarden US-$ an Verkäufen für TSMC ausmachen, schätzt Bryson.

Auch von anderer Seite könne sich TSMC über eine gute Auftragslage freuen. Die Übereinkunft von Apple mit Qualcomm, dass der Smartphone- und Tablet-Hersteller weiterhin auf Kommunikationschips des Fabless-Anbieters zugreifen werde, dürfte für eine gesicherte Auftragslage bei der taiwanesischen Foundry sorgen, was ebenfalls zu Lasten von Intel ginge. Darüber hinaus möchte Apple, das keine eigenen Foundries betreibt, stärker auf eine eigene Chipproduktion setzen und brauche dafür Fertiger mit entsprechend modernen Kapazitäten. Insgesamt schätzt Wedbush die Gesamthöhe an Umsätzen in der Fertigung dieser Chips auf bis zu 2 Milliarden US-$. Da Samsung als direkter Konkurrent auf dem Markt als unwahrscheinlich gilt, dürfte auch dies eine gesteigerte Auftragslage bei TSMC bedeuten.

Ebenfalls geht der Wedbush-Reeport davon aus, dass NVIDIA im Jahr 2019 mit Samsung und TSMC Fertigungsaufträge in Höhe von mehr als 600 Millionen US-$ abgeschlossen habe. Bis Ende 2021 dürfte sich diese Summe verdoppelt haben, mutmaßt Bryson.

Intel hatte in der letzten Zeit mit Schwierigkeiten zu kämpfen, seine Fertigungstechnologie auf modernere, kleine Strukturgrößen umzustellen. Gleichzeitig drängt China nach einer größeren Unabhängigkeit von westlichen Halbleiterprodukten und versucht nachhaltig, eine einheimische Produktion hochzufahren – wovon überwiegend Auftragsfertiger wie TSMC profitieren, das es auf dem chinesischen Festland weiter an Fertigungsstätten mangelt.

Starker Push auf die kleineren Strukturgrößen

Hinzu kommt das Geschäft mit Spielekonsolen: Sony und Microsoft plane, in Kürze die jüngste Generation ihrer Playstation- bzw. Xbox-Reihen vorzustellen. Getrieben von diesem Geschäft werde AMD laut Bryson in der zweiten Hälfte des Jahres 2020 einen steilen Anstieg der konsolenbezogenen Siliziumverkäufe im Wert von etwa 1 Milliarde Dollar und weitere 1,8 Milliarden Dollar im Jahr 2021 erleben. Alle diese Chips sollen mit der 7nm+-Kapazität von TSMC hergestellt werden. Bislang habe TSMC im Konsolengeschäft keinen nennenswerten Anteil besessen.

Roadmap der fortschreitenden fErtigungsprozesse in Foundries. GAb Intel bis 2015 hier noch den Ton an, sind in den letzten Jahren die Konkurrenten Samsung und TSMC mit fortschrittlicheren Node-Technologien am Chipriesen vorbeigeprescht.
Roadmap der fortschreitenden fErtigungsprozesse in Foundries. GAb Intel bis 2015 hier noch den Ton an, sind in den letzten Jahren die Konkurrenten Samsung und TSMC mit fortschrittlicheren Node-Technologien am Chipriesen vorbeigeprescht.
(Bild: IC Insights )

Chipfertigungen für chinesische Unternehmen, die etwa 20% der aktuellen Fertigungskapazitäten von TSMC ausmachen, werden ebenfalls signifikant zum steigenden Umsatz des Auftragsfertigers beitragen. Nach Einschätzungen von Marktforschern wie IC Insights hängen chinesische Foundries, wie Sie etwa von Chipherstellern wie SMIC betrieben werden, noch mindestens drei Generationen hinter den Node-Technologien von TSMC zurück. Hinzu kommt, dass chinesischen Unternehmen durch jüngste US-Gesetzgebung daran gehindert werden, EUV-Lithografieausrüstung von ASML von Foundry-Ausstattern wie ASML zu erwerben. Das treibt chinesische Unternehmen in eine stärker Abhängigkeit von TSMC, wenn sie weiterhin mit modernen Technologien fertigen möchten.

Aktuell bemüht sich das US-Handelsministerium darum, auf ähnlichem Weg auch die Aufträge von TSMC mit HiSilicon, den Chip-Herstellungszweig von Huawei, einschränken. TSMC verwendet seinen 7-nm-Prozess, um etwa den Kirin 980-Prozessor von HiSilicon herzustellen, der etwa in 5G-Smartphones von Huawei eingesetzt wird. HiSilicon, auf das etwa 15% der Nachfrage von TSMC entfallen, ist nach Apple der zweitgrößte Kunde von TSMC. Solche Maßnahmen könnten sich zwar nach Ansicht von Bryson als nachteilig für TSMC erweisen. Er ist sich aber sicher, dass China Mittel suchen und finden werde, um – wie in der jüngeren Vergangenheit bereits – entsprechende Export- und Handelsbeschränkungen, die von den USA ausgehen, zu umgehen.

Versuche, TSMC in die USA zu holen

Die US-Regierung versucht derweil, die Vereinigten Staaten wieder zum zentralen Standort für modernste Chipfertigung zu machen. Zu diesem Zwecke hat das US-Handelsministerium Verhandlungen mit verschiedenen Chipherstellern über modernste Produktionsstätten in den USA aufgenommen, darunter auch Intel und TSMC. Das berichtet das Wall Street Journal unter Berufung auf interne Dokumente und informierte Kreise.

„Wir nehmen das sehr ernst“, zitiert das Blatt Greg Slater, Intel Vice President für Policy und Technical Affairs. Laut Slater plant Intel den Betrieb einer Anlage, die weitentwickelte Chips für die Regierung und andere Kunden bereitstellen kann. „Wir denken, dass dies eine gute Gelegenheit ist".

TSMC habe derweil mit Vertretern der Handels- und Verteidigungsministerien sowie mit Apple, einem seiner größten Kunden, über den Bau einer Chipfabrik in den USA gesprochen, sagten die mit den Gesprächen vertrauten Personen dem Wall Street Journal. In einer Erklärung betonte TSMC, man sei offen für den Bau eines Werks im Ausland. „Wir prüfen aktiv alle geeigneten Standorte, auch in den USA, aber es gibt noch keinen konkreten Plan“, betonte das Unternehmen. In einer E-Mail heißt es: „Wir glauben, dass es derzeit im besten Interesse der USA und von Intel liegt, zu untersuchen, wie Intel eine kommerzielle US-Fertigung betreiben kann, um ein breites Spektrum an Mikroelektronik zu liefern“.

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Über den Autor

 Sebastian Gerstl

Sebastian Gerstl

Redakteur, ELEKTRONIKPRAXIS