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Technologischer Umbruch: Pat Gelsinger löst Robert Swan als Intel-CEO ab
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Internationaler Batteriepreis geht an Dr. Margret Wohlfahrt-Mehrens vom ZSW
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Forscher sagen voraus: Eine Super-KI wäre nicht kontrollierbar
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IBA Technology Award
Internationaler Batteriepreis geht an Dr. Margret Wohlfahrt-Mehrens vom ZSW
DC/DC-Wandler
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Leistungsfähige Graphen-Verbindung für hocheffiziente Superkondensatoren
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FPGA Conference Europe 2021: Jetzt Vortragsthema einreichen!
Hardware-Security für Cloud und KI
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Leiterplatten-Entwicklung
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TIM: 2K-Wärmeleitpaste für elektronische Baugruppen
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Fischer Elektronik hat das Portfolio für die thermische Kontaktierung mit GEL S 18 erweitert. Die Zweikomponenten Wärmeleitpaste eignet sich zum Ausgleich bzw. zum Auffüllen von kleinen und großen Leerräumen in elektronischen Baugruppen. Die viskoelastische Paste haftet gut und ist flexibel applizierbar. Dieses ermöglicht eine einfache Handhabung sowie eine sichere Montage der zu kontaktierenden Komponenten. Das Material soll sich weiterhin durch eine gute Wärmeleitfähigkeit mit geringer thermischer Impedanz sowie einen großen Einsatztemperaturbereich auszeichnen. Es ist einfach, auch vollautomatisch, dispensierbar und lässt sich schon bei sehr geringem Druck verformen. Das Material ist UL 94 V-0 gelistet und bei einer Lagertemperatur von 25°C sechs Monate haltbar. Die Topfzeit bei Raumtemperatur beträgt 60 min mit Aushärtezeiten von 300 min bei Raumtemperatur und 10 min bei 100°C. Die Paste wird in einer 50 ml Doppelkammerkartusche mit drei zusätzlichen statischen Mischrohren ausgeliefert. Optional ist eine Ausdrückpistole für diese Art der Kartusche erhältlich.
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