Thunderbolt 3 liefert 40 Gigabit/s Datendurchsatz und USB 3.1

Schnittstellen Thunderbolt 3 liefert 40 Gigabit/s Datendurchsatz und USB 3.1

08.06.2015 | Redakteur: Sebastian Gerstl

Intels Thunderbolt-Schnittstelle geht in die nächste Generation. Statt in direkte Konkurrenz mit der USB-Technik zu treten, wird diese nun unterstützt. Thunderbolt 3 erfüllt die Spezifikation USB 3.1, verwendet den USB-Typ-C-Anschluss und verdoppelt seine Übertragungsgeschwindigkeit. Ist das der Durchbruch?

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Die dritte Generation: Thunderbolt 3 verspricht Datendurchsatzraten von 40 Gbps und verwendet als Anschluss einen USB-C-Stecker.
(Bild: Intel)

Seit der Einführung der Thunderbolt-Schnittstelle im Jahr 2011 war Intel bemüht, dem USB-Standard die Stirn zu bieten und die Plattform als Hochgeschwindigkeits-Port auf dem Markt zu etablieren. Auch wenn Thunderbolt von Beginn an mit hohen Übertragungsraten zu überzeugen wusste - die erste Generation bot bis zu 10 Gbps an Downstream über ein Kabel, die zweite steigerte die Geschwindigkeit gar auf 20 Gbps - bauten nur wenige Hersteller das Interface ein. Kabel und Geräte nach USB-3.0-Spezifikation waren preisgünstiger und abwärtskompatibel zum bereits existierenden USB 2.0. Allein Apple tat sich als Verfechter der Thunderbolt-Schnittstelle hervor, setzte aber parallel dazu weiter auf USB-Schnittstellen.

Mit Thunderbolt 3, Codename "Alpine Ridge", stellte Intel auf der Computex 2015 nun weniger ein Konkurrenz-, als vielmehr ein Kompromissangebot vor: Anstatt einen eigenen proprietären Anschluss zu verwenden, erfüllt die neue Generation nicht nur die USB-3.1-Spezifikation, sondern verwendet noch dazu den runden USB-C-Stecker. Die Frage, ob ein Thunderbolt- oder ein USB-Kabel verwendet werden soll, entfällt dadurch. Displays sollen an dieser Schnittstelle ebenso angeschlossen werden können wie USB-, Thunderbolt- oder PCIe-Geräte.

Zwei 4K-Monitore gleichzeitig, 100 W Stromversorgung

USB inklusive: Um die Streitfrage "USB oder Thunderbolt" zu klären, wird Thunderbolt 3 einen USB-3.1-Controller (Gen 2) gleich mit enthalten.
(Bild: Intel)

Darüber hinaus verspricht Intel, die Datendurchsatzrate auf bis zu 40Gbps zu erhöhen. Damit wäre es beispielsweise möglich, zwei 4K-Monitore gleichzeitig über dieselbe Schnittstelle zu betreiben. Auch der Betrieb von Dockingstationen über ein einziges Kabel ohne zusätzliche Stromversorgung oder eine 10-Gbit-Ethernetverbindung zwischen zwei direkt gekoppelte Hosts wäre denkbar. Zudem bietet der Anschluss 100 W zum Laden entsprechend spezifizierter Geräte, was beispielsweise für Laptops ausreicht. Bis zu sechs Gerätschaften können an einer Thunderbolt-Datenleitung in Reihe geschaltet werden, von Hubs war bei Intel bislang weiterhin nicht die Rede.

Ein Manko, das Thunderbolt bislang belastet hatte, dürfte allerdings weiter bestehen bleiben: Der Preis. Um die hohen Übertragungsraten beziehungsweise die versprochenen vier PCIe-Lanes zu erreichen ist davon auszugehen, dass für Thunderbolt 3 aktive Kabel mit internen Transceivern benötigt werden. Zu diesen Spezifikationen und eventuellen Kosten schwieg sich Intel bislang noch aus.

Erstes Mainboard mit Thunderbolt 3 bereits enthüllt

Ein genaues Erscheinungsdatum für Thunderbolt 3 wurde noch nicht bekannt gegeben. Der Mainboard-Hersteller Gigabyte hat allerdings nur einen Tag nach Intels Ankündigung ebenfalls auf der Computex 2015 eine erste Platine mit dem Alpine-Ridge-Chip vorgestellt.

Nach Aussage eines Intel-Sprechers sollen Geräte, die Thunderbolt 3 anbieten, bis Jahresende auf breiter Ebene erscheinen. Das legt eine mögliche Parallele zur Einführung der Skylake-Prozessorenfamilie nahe. Experten rechnen damit, dass Intels neue MCP-Generation diesen Sommer noch eingeführt wird, möglicherweise noch rechtzeitig zur Spielemesse Gamescom (05. bis 09. August 2015).

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