Schnittstellen Thunderbolt 3 liefert 40 Gigabit/s Datendurchsatz und USB 3.1

Intels Thunderbolt-Schnittstelle geht in die nächste Generation. Statt in direkte Konkurrenz mit der USB-Technik zu treten, wird diese nun unterstützt. Thunderbolt 3 erfüllt die Spezifikation USB 3.1, verwendet den USB-Typ-C-Anschluss und verdoppelt seine Übertragungsgeschwindigkeit. Ist das der Durchbruch?

Firmen zum Thema

ACTRON AG

MC Technologies GmbH

congatec AG

Seit der Einführung der Thunderbolt-Schnittstelle im Jahr 2011 war Intel bemüht, dem USB-Standard die Stirn zu bieten und die Plattform als Hochgeschwindigkeits-Port auf dem Markt zu etablieren. Auch wenn Thunderbolt von Beginn an mit hohen Übertragungsraten zu überzeugen wusste - die erste Generation bot bis zu 10 Gbps an Downstream über ein Kabel, die zweite steigerte die Geschwindigkeit gar auf 20 Gbps - bauten nur wenige Hersteller das Interface ein. Kabel und Geräte nach USB-3.0-Spezifikation waren preisgünstiger und abwärtskompatibel zum bereits existierenden USB 2.0. Allein Apple tat sich als Verfechter der Thunderbolt-Schnittstelle hervor, setzte aber parallel dazu weiter auf USB-Schnittstellen.

Mit Thunderbolt 3, Codename "Alpine Ridge", stellte Intel auf der Computex 2015 nun weniger ein Konkurrenz-, als vielmehr ein Kompromissangebot vor: Anstatt einen eigenen proprietären Anschluss zu verwenden, erfüllt die neue Generation nicht nur die USB-3.1-Spezifikation, sondern verwendet noch dazu den runden USB-C-Stecker. Die Frage, ob ein Thunderbolt- oder ein USB-Kabel verwendet werden soll, entfällt dadurch. Displays sollen an dieser Schnittstelle ebenso angeschlossen werden können wie USB-, Thunderbolt- oder PCIe-Geräte.

Zwei 4K-Monitore gleichzeitig, 100 W Stromversorgung

Ein Manko, das Thunderbolt bislang belastet hatte, dürfte allerdings weiter bestehen bleiben: Der Preis. Um die hohen Übertragungsraten beziehungsweise die versprochenen vier PCIe-Lanes zu erreichen ist davon auszugehen, dass für Thunderbolt 3 aktive Kabel mit internen Transceivern benötigt werden. Zu diesen Spezifikationen und eventuellen Kosten schwieg sich Intel bislang noch aus.

Erstes Mainboard mit Thunderbolt 3 bereits enthüllt

Ein genaues Erscheinungsdatum für Thunderbolt 3 wurde noch nicht bekannt gegeben. Der Mainboard-Hersteller Gigabyte hat allerdings nur einen Tag nach Intels Ankündigung ebenfalls auf der Computex 2015 eine erste Platine mit dem Alpine-Ridge-Chip vorgestellt.

Nach Aussage eines Intel-Sprechers sollen Geräte, die Thunderbolt 3 anbieten, bis Jahresende auf breiter Ebene erscheinen. Das legt eine mögliche Parallele zur Einführung der Skylake-Prozessorenfamilie nahe. Experten rechnen damit, dass Intels neue MCP-Generation diesen Sommer noch eingeführt wird, möglicherweise noch rechtzeitig zur Spielemesse Gamescom (05. bis 09. August 2015).

(ID:43437873)