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Design-Hilfen Thermische Evaluierung von Halbleitern

Redakteur: Gerd Kucera

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(Bild: EMC)

In den Leistungsapplikationen von Industrietechnik bis Automobil steht das thermische Verhalten von Bauelementen im Mittelpunkt. Denn getrieben durch die zunehmende Integration der Halbleiter ist das kontrollierte Wärme-Management entscheidend. Beim Entwickeln von Leistungselektronik steht somit am Anfang eines jeden Design-Projekts das Abschätzen der Lebensdauer des geplanten Systems. Und zwar so früh wie möglich, um Re-Designs einzuschränken. Beispielsweise die Kombination vieler Materialien und Belastungsprofile sorgt für eine Menge an Ausfallmechanismen. Um die Entwicklerarbeit zu erleichtern, offeriert der Steckverbinderspezialist EMC (EMC electro mechanical components) eine Lösung, mit der Halbleiter durch direkten Kontakt zwischen Prüfling und Plunger in wenigen Minuten auf eine gewünschte Zieltemperatur gebracht werden. Für gesockelte Bauteile stehen Adaptionen zur Verfügung. Mit dem MaxTC Power Plus (Hersteller Mechanical Devices) ist es möglich, das thermische Verhalten von Halbleitern (auch von Leistungshalbleitern) zu evaluieren. Selbst bei hohen Verlustleistungen sind die Prüflinge stabil auf -55 °C temperierbar. Die Kühlleistung des MaxTC PP beträgt bei -40 °C mehr als 600 W und bei –50 °C 400 W. Durch direkten Kontakt erzwingt das Gerät über seinen Thermokopf beim Prüfling die gewünschte Temperatur.

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