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Webinar Aufzeichnung

Boundary Scan Test durch Emulation?

Testabdeckung visualisieren, vergleichen, optimieren

Wohin entwickelt sich das Boundary-Scan-Testverfahren? Wie lassen sich die Testabdeckung erhöhen und problematische Bereiche analysieren? Im Webinar lernen Sie, wie Embedded Test durch die Einbindung zusätzlicher Hard- und Software aufgewertet wird.

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Anbieter

Ausgehend vom Boundary-Scan-Test werden im Webinar die üblichen Embedded-Test-Methoden für bestückte Leiterplatten vorgestellt und erläutert, welche Möglichkeiten es gibt, die Testtiefe sowie Testabdeckung durch Verwendung zusätzlicher Software-Testressourcen zu verbessern. Genauso wie durch zusätzliche Software (Test-IP) kann eine Test-Optimierung durch zusätzliche Tester-Hardware erfolgen – mit Hilfe einfacher Boundary-Scan-I/O-Module genauso wie mittels I/O-Funktionen, die ATE-Maschinen zur Verfügung stellen.

Aber wie wird die Testabdeckung sichtbar? Ein neues Software-Werkzeug hilft, problematische, z.B. ungetestete, Bereiche zu identifizieren und Zeit bei der Analyse und Testprogrammerstellung zu sparen (z.B. durch mehrfaches Testen). Dabei fließt auch die Art des Testens (statischer, dynamischer, funktionaler Test, Stresstest) in die Betrachtungen ein.

Zielgruppe:
  • Test-Manager, die sich mit aktuellen und zukünftigen Möglichkeiten des Embedded Test im Zusammenspiel mit weiteren Testressourcen bis hin zu ATE vertraut machen möchten
  • Testingenieure, die Embedded Test- und Programmier-Verfahren bereits einsetzen und für die der klassische Boundary Scan nicht ausreicht.

Durch das Webinar führt Sie:

Alexander Labrada-Diaz, Applikationsingenieur EJS







Wir freuen uns über Ihr Interesse an diesem Webinar! Mit nur einem Klick auf den Button können Sie das Webinar kostenfrei aufrufen. Interessante Einblicke wünscht Ihnen Ihr ELEKTRONIKPRAXIS-Team.

Anbieter des Webinars

GÖPEL electronic GmbH

Göschwitzer Str. 58 -60
07745 Jena
Deutschland

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