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Technologietagung für Leiterplatten- und Baugruppenentwickler

Redakteur: Johann Wiesböck

Die intensive Kommunikation zwischen Referenten und Teilnehmern ist das Anliegen der dritten Technologietage Leiterplatte & Baugruppe. Die Tagung vermittelt die nötige fachliche Kompetenz zur effektiven Lösung aktueller und zukünftiger Aufgaben.

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Johann Wiesböck, Chefredakteur ELEKTRONIKPRAXIS. „Schwerpunkte der 3. Technologietage Leiterplatter & Baugruppe sind in diesem Jahr Baugruppen- und Leiterplattentechnologie, Basismaterial und Leiterplattenbewertung, PCB-Design und CAD-Konstruktion sowie Richtlinien und Kosten.“
Johann Wiesböck, Chefredakteur ELEKTRONIKPRAXIS. „Schwerpunkte der 3. Technologietage Leiterplatter & Baugruppe sind in diesem Jahr Baugruppen- und Leiterplattentechnologie, Basismaterial und Leiterplattenbewertung, PCB-Design und CAD-Konstruktion sowie Richtlinien und Kosten.“
(Bild: Vogel Business Media)

IoT, Industrie 4.0, IT-Sicherheit, 5G, Big Data, autonome Systeme, Cloud Computing, USB3.2, Smart Home, heterogene Netzwerke und kollaborierende Roboter: Der Erfolg solcher Anwendungen ist nur auf Basis einwandfrei funktionierender elektronischer Baugruppen möglich.

Das erfordert viel vorausschauendes Wissen. Die partnerschaftliche Zusammenarbeit der Fachbereiche CAD, Leiterplatte und Baugruppe ist der Garant für den wirtschaftlichen Erfolg im internationalen Wettbewerb. So stellt z.B. die Reduzierung der Geometrien elektronischer Komponenten hohe Anforderungen an die Definition der Bauteile in der CAD-Bibliothek, an die Toleranzen in der Fertigung der Leiterplatten, an die Technologie der Baugruppenproduktion und an die Teststrategien, die in allen Bereichen über die Qualität der späteren Baugruppe entscheiden.

Programm und Anmeldung Informationen und Anmeldemöglichkeiten zum 3. Technologietag Leiterplatte & Baugruppe am 21. und 22. Juli in Würzburg finden Sie unter www.leiterplattentag.de

Die 3. Technologietage Leiterplatte & Baugruppe vermitteln am 21. und 22. Juli in Würzburg detailliertes Wissen, das die Teilnehmer mit wichtigen Regeln, aber auch mit den kreativen Freiräumen vertraut macht.

Folgende Themen und Referenten stehen am Dienstag 21. Juli auf dem Programm:

  • 09:00 Uhr: Signalintegrität und Eigenstörsicherheit elektronischer Baugruppen, Ralf Brüning, Zuken
  • 09:45 Uhr: Lötflächen und Schablonengeometrien für BTCs und Micro-BGAs, Rainer Taube, TAUBE ELECTRONIC
  • 11:10 Uhr: Korrosion und elektrochemische Migration (ECM) auf elektronischen Baugruppen – Eine potentielle Gefahr durch kombinierte Lötprozesse?, Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT
  • 11:55 Uhr: Micro-BGAs und BTCs : Strategien für das Layout und die Bestückung, Markus Biener, Zollner Elektronik AG
  • 13:40 Uhr: Wire Bonding auf Leiterplatten, Tobias Hickmann, TPT Wire Bonder
  • 14:25 Uhr: Einflüsse des Leiterplattenlayouts auf die Prozessführung während der Baugruppenproduktion, Jürgen Friedrich, Ersa
  • 15:50 Uhr: Zuverlässige hochtemperaturstabile Basismaterialien werden immer wichtiger, Volker Klafki, Technolam
  • 16:35 Uhr: Innovative Entwärmungskonzepte für die Elektronik durch „Insulated Metal Substrate (IMS)", Uwe Lemke, AISMALIBAR

Am Mittwoch, 22. Juli stehen folgende Themen und Referenten auf dem Programm:

  • 09:00 Uhr: Elektromagnetische und physikalische Eigenschaften von Highspeed-Baugruppen in Abhängigkeit von der CAD-Konstruktion, Referenten sind Arnold Wiemers, LA-LeiterplattenAkademie, Gerhard Eigelsreiter, Unitel IT-Innovationen, und Nils Dirks | Dirks Compliance Consulting
  • 11:10 Uhr: Impedanztoleranzen auf Highspeed-Boards in Abhängigkeit von der Kontaktierungsstrategie und der Geometrie des Routings, Herrmann Reischer, Polar Instruments
  • 11:55 Uhr: Chip Embedding in a 48V Inverter, Roland Brey, Vitesco Technologies
  • 13:40 Uhr: HDI-Designregeln für die CAD-Konstruktion, Stefan Keller, Würth Elektronik
  • 14:25 Uhr: Leiterplattenkosten in Abhängigkeit vom CAD-Design, Jennifer Vincenz, ILFA Feinstleitertechnik
  • 15:50 Uhr: Forderungen an die Dokumentation eines CAD-Designs, Achim Schulte, tecnotron electronik
  • 16:35 Uhr: KI-unterstützte Generierung von Schaltpläne, Stücklisten und PCB-Layouts, André Alcalde, Celus

Die Veranstaltung findet im Vogel Convention Center Würzburg statt. Geprüfte Abstands- und Hygienemaßnahmen werden zum Schutz der Teilnehmer konsequent durchgeführt.

Weitere Informationen und Anmeldemöglichkeiten finden Sie unter www.leiterplattentag.de. Für Fragen wenden Sie sich bitte an Johann Wiesböck, johann.wiesboeck@vogel.de oder Tel. +49931 - 4183081.

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