Leiterplattentage Tangens Alpha: Wissenschaft trifft Daumenregel

Von Johann Wiesböck

Die Technologietage Leiterplatte & Baugruppe vermitteln Kompetenz zur Lösung aktueller und zukünftiger Aufgaben sowie Best Practice für PCB-Designer und Baugruppenentwickler. Wir sprachen mit zwei Referenten über Wissenschaft und Daumenregeln.

Anbieter zum Thema

Prof. Dr.-Ing. Felix Müller-Gliesmann, Hochschule Mannheim: „Mein Vortrag zeigt Zusammenhänge zwischen dem Design, dem Lagenaufbau und den Einfluss auf die Entstehung von Fehlern.“
Prof. Dr.-Ing. Felix Müller-Gliesmann, Hochschule Mannheim: „Mein Vortrag zeigt Zusammenhänge zwischen dem Design, dem Lagenaufbau und den Einfluss auf die Entstehung von Fehlern.“
(Bild: Hochschule Mannheim)

Auf den Technologietagen Leiterplatte & Baugruppe am 23. und 24. Mai treffen Experten aus der Branche auf professionelle Entwickler aus der Industrie, die noch besser werden wollen, um den künftigen Anforderungen erfolgreich begegnen zu können. ELEKTRONIKPRAXIS sprach mit zwei der Referenten über ihre Vorträge und den Nutzen dieser Entwicklerkonferenz.

Arnold Wiemers ist Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie GmbH und hat das Programm der beiden Tage zusammengestellt. In seinem abschließenden Vortrag am Ende des zweiten Tages spricht er über „Tangens Alpha: Ein simples mathematisches Modell für die Berechnung finaler Geometrien auf Leiterplatten und Baugruppen“.

Herr Wiemers, was ist 2022 der Schwerpunkt bei den Technologietagen?

Die fortschrittliche Entwicklung der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie fordert unser Wissen und unsere Kompetenz. Modifizierte Basismaterialien, die Analyse physikalischer Funktionen auf Leiterplatten und die moderate Temperaturbelastung während der Baugruppenfertigung stehen im Fokus.

Warum haben Sie diese Themen gezielt ausgewählt?

Die oben angegebenen „Nebenaspekte“ gewinnen an Bedeutung, weil die zuverlässige Funktion elektronischer Baugruppen durch die deutlich ansteigende elektronische Kommunikation in den Vordergrund rückt.

Was ist neu im Programm 2022?

Der Test von Leiterplatten und Baugruppen hat eine hohe Komplexität, die beachtet und beurteilt werden muss. Die juristische Einordnung bei fehlfunktionierenden Geräten muss bereits in der Projektphase Beachtung finden.

Was denken Sie, welche Vorträge unseren Teilnehmerinnen und Teilnehmern einen besonderen Mehrwert bzw. Lerneffekt bieten?

Wichtig ist, die Aspekte der zusammenhängenden Logistik auf der Linie CAD-Leiterplatte-Baugruppe-Test technisch und wirtschaftlich zu verstehen. Die ökonomischen Vorteile sind nur bei ganzheitlicher Betrachtung erkennbar.

Technologietag Leiterplatte & Baugruppe in Würzburg

IoT, Industrie 4.0, IT-Sicherheit, 5G, Big Data, autonome Systeme, Cloud Computing, USB3.2, Smart Home, heterogene Netzwerke und kollaborierende Roboter: Der Erfolg der erforderlichen Strategien und Aufgaben sind nur auf der Basis einwandfrei funktionierender elektronischer Baugruppen möglich. Das erfordert vorausschauendes Wissen. Die Themen unserer Fachtagung am 23. - 24. Mai 2022 vermitteln Ihnen die fachliche Kompetenz zur effektiven Lösung aktueller und zukünftiger Aufgaben.

Jetzt informieren und Ticket buchen!

Zwischen Daumenregel und wissenschaftlicher Erkenntnis

Ebenfalls befragen konnte ELEKTRONIKPRAXIS den erfahrenen Referenten Prof. Dr.-Ing. Felix Müller-Gliesmann vom Institut für Analogtechnik und Sensorik der Hochschule Mannheim. Sein Vortrag lautet „Im Spannungsfeld zwischen Daumenregeln, praktischen Erfahrungen und wissenschaftlichen Erkenntnissen über Mehrlagenleiterplatten“.

Herr Prof. Müller-Gliesmann, warum ist das Thema Ihres Vortrags besonders relevant für unsere Teilnehmerinnen und Teilnehmer?

Die Bedeutung der Zuverlässigkeit von Multilayer-Leiterplatten nimmt in vielen Anwendungen immer weiter zu. Zum Beispiel hat ein Ausfall der Leiterplatte in der Medizintechnik oder beim autonomen Fahren katastrophale Folgen. Um in Zukunft die Zuverlässigkeit noch besser beurteilen und juristisch einordnen zu können, werden in Zukunft immer mehr wissenschaftliche Erkenntnisse benötigt, die in verbindliche Dokumentationen und Normen einfließen können.

Speziell bei dem Einsatz von Vias und Buried Vias muss sichergestellt werden, dass die Kontaktierung und auch das Verfüllen (Pluggen) der Buried Vias zuverlässig funktioniert. Wenn beispielsweise Lufteinschlüsse in den Buried Vias bei der Herstellung entstehen, führt dies zur Delamination und zu einem vorzeitigen Ausfall der Multilayer-Leiterplatten. Die Entstehung von Fehlstellen in Vias und gepluggten Buried Vias kann viele verschiedene Ursachen haben, die u.a. vom Lagenbau, vom Layout oder vom Material abhängig sind.

Im Rahmen des Vortrags werden verschiedene Messmethoden bzw. Prüftechniken und Prüfstrategien vorgestellt, um die Ursachen und Zusammenhänge für die Delamination und für Fehlstellen bei Vias und gepluggten Buried Vias systematisch zu untersuchen und zu erfassen.

Was sind die wichtigsten Aspekte Ihres Vortrags?

Erstens Vorstellung verschiedener systematischer Messmethoden für Vias, gepluggte Buried Vias und hinsichtlich des Delaminations-Verhaltens. Zweitens Systematische Prüfstrategien für Vias und gepluggte Buried Vias. Und drittens die Vorstellung von Untersuchungsergebnissen an Vias und gepluggten Buried Vias bei unterschiedlichen Lagenaufbauten und Geometrien.

Was lernt man durch Ihren Vortrag?

Mit welchen Messmethoden und Prüfstrategien können systematisch und wissenschaftliche Untersuchungen an Vias und gepluggten Buried Vias durchgeführt werden und welche Zusammenhänge können damit gezielt ermittelt werden.

Programm, Referenten, Ausstellung und Preise

Das komplette Programm der Technologietage Leiterplatte & Baugruppe sowie Infos zu allen Referenten und die Anmeldung finden Sie unter www.leiterplattentag.de. Die aktuellen Aussteller und Informationen für an der Ausstellung interessierte Unternehmen finden Sie unter www.leiterplattentag.de/partner. Ihre Fragen beantwortet der Veranstalter gerne via E-Mail an johann.wiesboeck@vogel.de oder per Telefon unter 09314183081.

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung.

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

(ID:48179446)