Das französische Forschungslabor CEA-Leti und Intel haben ein hybrides Direktbonding- und Selbstmontageverfahrfür ein besseres Die-to-Wafer-Bonding (D2W) in der Chipfertigung optimiert. Das Verfahren verspricht eine höhere die Ausrichtungsgenauigkeit und eine Steigerung des Fertigungsdurchsatzes um mehrere tausend Chips pro Stunde.

Anfang dieses Jahres hat Avnet Embedded ein neues Design Center in Deggendorf, etwa 130 km nordöstlich von München, eröffnet. Wir sprachen mit Silvano Geissler, Vice President Product Creation, Avnet Embedded.

Die Bevölkerung altert, Gesundheitsversorgung wird wichtiger in vielen Ländern. Davon profitiert die deutsche Medizintechnikindustrie. Aber die zumeist mittelständischen Betriebe stöhnen über eine wachsende EU-Bürokratie.

In China hat die Ära des 3D-Packaging begonnen. Neben politischen Gründen sind auch die Anforderungen moderner Geräte verantwortlich dafür, dass chinesische Firmen wie Huawei auf die Trendmethode setzen. 

Start-up-Unternehmen in Deutschland sollen künftig leichter Risikokapital erhalten können, um ihre wirtschaftliche Entwicklung vorantreiben zu können. Das sieht der Entwurf für eine neue Start-up-Strategie von Wirtschaftsminister Robert Habeck (Grüne) vor.

Die Embedded-Linux-Woche setzt seit Jahren Maßstäbe bei Programm, Trainerqualität und Ausstattung. Im Juli steht die nächste Linux-Woche an, die Einsteigerkurse, Fortgeschrittenenseminare und Expertentrainings bietet.

Unter dem Motto „The Spirit of Connecting“ feiert Phoenix Contact das 50-jährige Jubiläum der Leiterplatten-Anschlusstechnik Combicon. Dahinter steckt die Erfolgsgeschichte der gedruckten Leiterplatte und der passenden Leiterplatten-Anschlusstechnik.

„Field Programmable Gate Arrays“ eignen sich sehr gut für das Abarbeiten komplexer, repetitiver Aufgaben. Lesen Sie hier, wie die Chips aufgebaut sind und worauf beim Design zu achten ist.

Der Miniaturisierungstrend macht auch vor Transistoren nicht Halt. Da Halbleiter und Isolator nur im Team funktionieren, müssen Anpassungen in beiden Komponenten erfolgen.

Noch gibt es für IoT-Geräte keine verpflichtenden Standards, doch entsprechende Normen kündigen sich bereits an. Wie können Entwickler jetzt schon dafür sorgen, dass ihre Software auch künftigen Anforderungen standhalten wird?