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Strukturiertes Glas ermöglicht weitere Miniaturisierung der Elektronik

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Mit FLEXINITY präsentiert SCHOTT ein neues Produktportfolio, welches hochpräzise und vielseitig strukturierte Glassubstrate anbietet. Anwendungen finden sich in Sensoren, Batterien und in der Diagnosetechnik.

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Mit dem neuen FLEXINITY Portfolio von strukturierten Wafern lassen sich dank genauesten Strukturen neue Anwendungen und weitere Miniaturisierung verwirklichen.
Mit dem neuen FLEXINITY Portfolio von strukturierten Wafern lassen sich dank genauesten Strukturen neue Anwendungen und weitere Miniaturisierung verwirklichen.
(Bild: SCHOTT )

Strukturierte dünne oder ultradünne Glaswafer kommen als Substrat in Sensoren, Batterien und Diagnosetechnik zum Einsatz. Mit dem neuen FLEXINITY Portfolio von strukturierten Wafern lassen sich dank genauesten Strukturen neue Anwendungen und weitere Miniaturisierung verwirklichen. Die Technologie bietet einen minimalen Strukturierungsradius von nur 150 μm und eine Größentoleranz von weniger als ± 25 μm.

„Komponentenhersteller sind auf der Suche nach leichteren, präziseren und feiner strukturierten Glaswafern. Mechanische Strukturierungsmethoden stoßen hier jedoch an ihre Grenzen“, sagt Matthias Jotz, Produktmanager bei SCHOTT Advanced Optics. „Jetzt sind endlich auch Anwendungen möglich, die kleinere Komponenten erfordern.“

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Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung von IC-Gehäusen, Biochips, Sensoren, Mikrobatterien und Diagnosetechnologie sorgt für einen ständig wachsenden Bedarf an äußerst präzise strukturierten Glaswafern. Allerdings hat die Technologie zur Herstellung noch kleinerer Wafer ihre Grenzen erreicht und damit das Innovationstempo verlangsamt.

Das neue FLEXINITY Portfolio verspricht Gestaltungsfreiheit bei Glaswafern und Dünnglas. Mit FLEXINITY ist jede Form möglich, wobei der Prozess extrem enge Toleranzen und Strukturen erlaubt.

Die strukturierten Wafer sind auf Basis der vielfältigen Glastypen des SCHOTT Down-Draw-Portfolios (z.B. alkalifreies Flachglas AF 32 eco, D 263 Produktfamilie) erhältlich, alternativ steht aber auch plano-plano-prozessiertes Borosilikatglas (MEMpax oder BOROFLOAT 33) zur Verfügung.

Die strukturierten Glaswafer sind als 4- bis 12-Zoll-Version mit Dicken von 0,1 bis 3,0 mm verfügbar. Der minimale Strukturierungsradius liegt bei 150 μm und die Größentoleranz bei weniger als ± 25 μm. Der minimale Abstand zwischen den Strukturen beträgt >300 µm.

Muster können heute schon geliefert werden, die Massenproduktion wird aktuell vorbereitet und wird 2019 hochgefahren.

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