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Stiftleisten: Koplanarität durch Floating Elements

| Redakteur: Kristin Rinortner

Die beweglichen Kontaktelemente der SMD- und THR-Produkte von WECO Contact kompensieren zuverlässig mechanischen Stress und thermische Verformungen bei stark wechselnden Temperaturen.

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(Bild: Weco Contact )

WECO präsentiert jeweils vier neue Stiftleisten und Leiterplattenklemmen für die automatische SMD-Bestückung. Die Floating Pins der Stiftleisten sowie die Floating Bodies der Leiterplattenklemmen sind beweglich im Gehäuse gelagert und bieten so maßgebliche Vorteile für die Kunden: Neben dem Ausgleich von Durchbiegungen der Leiterplatten, fangen die Floating Elements Unebenheiten in Lötpads wieder auf. Zudem kompensieren die Kontaktelemente thermische Verformungen bei stark wechselnden Temperaturen und können Bauteilspannungen direkt im Live-Betrieb deutlich reduzieren.

Die Stiftleisten 110-M-221-SMD, 110-M-226-SMD, 110-M-216-SMD im Raster 3,5 mm und 120-M-221-SMD mit einem Raster von 5,0 mm sind jeweils zwei- bis zwölfpolig erhältlich. Eine Kombilösung mit Floating Pins und Floating Anchor ist die Stiftleiste 110-M-226-SMD. Diese Floating Elements sind in Vertikalrichtung beweglich und erzielen eine hundertprozentige Koplanarität. Durch die seitlichen Flansche erhöhen sich die Stabilität und die Abreißkräfte der Stiftleiste. Das Gehäuse entspricht den Anforderungen der erhöhten Löttemperaturen in bleifreien Lötverfahren.

Die Floating Anchor der Stiftleiste 110-M-216-SMD hält Belastungen von 65 N stand und fängt auftretende Scherkräfte optimal ab. Dabei werden die Lötstellen der Kontakte weniger belastet und die Kräfte auf die einzelnen Lötpunkte reduziert. Die reflow-fähige Stiftleiste kann mit allen Steckerleisten der Serie 110 von WECO verwendet werden.

Leiterplattenklemmen zur reinen Oberflächenmontage

Neu im Programm sind zudem die Leiterplattenklemmen 140-A-126-SMD, 210-A-126-SMD, 930-D-SMD und 950-D-SMD-DS. Letztere ist mit Floating Terminal Bodies für die echte Oberflächenmontage mit bis zu zwölf Polen verfügbar. Durch die geometrische Eigenschaft der Buchse entsteht genügend Raum für die Lotpaste – zusätzlich wird eine gute Wärmezirkulation für einen einwandfreien Lötvorgang und eine optische Lötstellenkontrolle erreicht. Das Gehäuse aus hochtemperaturfestem Kunststoff wurde so konzipiert, dass beim Reflowlötprozess in Konvektionsöfen eine gute Heißluftzirkulation gewährleistet ist.

Die kompakte Leiterplattenklemme 210-A-126-SMD im Raster 3,5 mm zeichnet sich durch eine erhöhte Hafteigenschaft auf der Leiterplatte aus. Die Floating Anchors sind gegenüber der Klemmenmitte nach vorne versetzt, um die Haltekraft dort wirken zu lassen, wo die Leiter angeschlossen werden. So wird sichergestellt, dass die Krafteinleitung auf die Anschlusspins deutlich verringert wird.

Jedes Produkt aus den SMD- und THR-Baureihen wurde ausführlichen Druck- und Abzugstests unterzogen. Die Haltekräfte sollen – eine einwandfreie Lötung vorausgesetzt – mit herkömmlichen Leiterplattenklemmen gleichzusetzen sein.

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