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Kühlung von IGBT-Modulen Stift-Rippen-Kühlkörper mit direkter Flüssigkeitskühlung

| Redakteur: Gerd Kucera

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(Bild: Bild: CTX/Studio B)

CTX Thermal Solutions bietet Stift-Rippen-Kühlkörper aus Kupfer mit direkter Flüssigkeitskühlung, die speziell für IGBT-Module konzipiert sind. Die Bodenplatte der Stift-Rippen-Kühlkörper wird kaltfließgepresst und besteht aus reinem Kupfer (C1020/ C1100 > 99,95%). Im Vergleich zu anderen Verfahren wie dem Metallpulverspritzguss (MIM) oder der Herstellung von Verbundwerkstoffen (AlSiC) bietet das Kaltfließpressen Vorteile bei der Herstellung komplexer Einzelteile (etwa wirtschaftliche Konditionen bei mittleren und höheren Stückzahlen). Kupfer hat mit 395 W/(m·K) die höchste Wärmeleitfähigkeit und damit eine noch bessere Kühlleistung als reines Aluminimum. Die Basisplatte der Stift-Rippen-Kühlkörper hat eine exzellente Materialdichte und lässt sich sehr gut löten. In der Fertigung wird der rohe Kupferblock kalt fließgepresst und anschließend maschinell bearbeitet, sodass weitere Prozessschritte wie Formpressen, Sintern oder Entbindern entfallen und damit die Produktionskosten gering gehalten werden. Die Fertigungspartner von CTX haben mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von kalt fließgepressten Kühlkörpern, was besonders im Hinblick auf die Serienproduktion und Qualitätskontrolle von entscheidendem Vorteil ist. Die Fertigung ist ISO/TS16494 zertifiziert und entspricht somit den Anforderungen der Industrie - speziell der Automobilhersteller. Durch die direkte Flüssigkeitskühlung der Stift-Rippen-Kühlkörper fällt der thermische Widerstand wesentlich geringer aus als bei der indirekten Flüssigkeitskühlung. Die Elektronik-Bauteile werden direkt auf die Kupferplatte gelötet.

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