Steckverbinderkongress 2019: Call for Papers ist eröffnet

| Redakteur: Kristin Rinortner

Anwenderkongress Steckverbinder: Vom 1. bis 3. Juli 2019 trifft sich die Steckverbinderbranche in Würzburg. Geben Sie Ihr Knowhow in einem Vortrag oder einer Posterpräsentation an das Fachpublikum weiter.
Anwenderkongress Steckverbinder: Vom 1. bis 3. Juli 2019 trifft sich die Steckverbinderbranche in Würzburg. Geben Sie Ihr Knowhow in einem Vortrag oder einer Posterpräsentation an das Fachpublikum weiter. (Bild: VCG)

Werden Sie Referent auf dem Steckverbinderkongress 2019! Reichen Sie dafür bitte einen Vorschlag in englischer oder deutscher Sprache bis zum 15. Januar 2019 über die Homepage ein.

Der 13. Anwenderkongress Steckverbinder wird vom 1. bis 3. Juli 2019 in Würzburg stattfinden. Experten aus Industrie und Wissenschaft haben die Möglichkeit, ihre Beitragsvorschläge bis zum
15. Januar 2019 einzureichen und so ihr Knowhow in einem Vortrag oder einer Posterpräsentation an ein qualifiziertes Fachpublikum weiterzugeben.

Die Schwerpunkte der Konferenz liegen auf aktuellen Entwicklungen bei Steckverbindern, Werkstoffen und Oberflächen sowie das Zusammenspiel von Steckverbindern mit Leitungen und Leiterplatten in Industrie, Medizintechnik und Automotive, Approbation und Test und Fertigungsmethoden wie 3D-Druck.

Die detaillierten Themen sind nachfolgend aufgelistet und auf der deutschen bzw. englischen Homepage des Steckverbinderkongresses abrufbar. Die Konferenzsprachen sind Deutsch und Englisch (jeweils mit Simultanübersetzung).

Das sind die Schwerpunkte 2019

  • Trends bei der Miniaturisierung von Steckverbindern (Werkzeugerstellung, Fertigung, Kontaktgeometrien)
  • 3D-Druck als Fertigungsverfahren für Steckverbinder (Additive Fertigung)
  • Trends bei „intelligenten“ Steckverbindern
  • High-Speed-Steckverbinder (Backplane; I/O, faseroptisch- und kupferbasiert)
  • HF-Steckverbinder (BTB)
  • Steckverbinder für besondere Einsatzfälle (z.B. ATEX)
  • Rundsteckverbinder für Robotik-Anwendungen
  • Ethernet-Steckverbinder für die Industrie (Single Pair Ethernet)
  • Steckverbinder in der digitalen Welt (digitaler Zwilling)
  • Steckverbinder für IIoT, Wearables und intelligente Kleidung
  • Steckverbinder für Automotive-Anwendungen (Miniaturisierung)
  • Hochstrom-Steckverbinder bis 500 A (Antriebstechnik, Ladesysteme)
  • Einkabel-Schnittstellen zwischen Motor und Antrieb mit Hybrid-Steckverbindern
  • Steckverbinder für Land- und Baumaschinen
  • Steckverbinderlösungen für die Medizintechnik
  • Neue Werkstoffe und Oberflächen
  • Oberflächen für Leiterplatten-Steckverbinder (Goldfinger)
  • Auswahl von Kunststoffen zum Umspritzen und für 2K-Verfahren
  • Materialien, Schichtaufbau, Oberflächen, Hilfsstoffe/Schmiermittel
  • Lieferzeitentwicklung Rohmaterial und Galvanik
  • Fehlerbilder und -ursachen bei Steckverbindern
  • Zuverlässigkeit von Steckverbindern (Ausfallwahrscheinlichkeit, Fit-Raten-Berechnung aus Anwendersicht)
  • Best Practice: Welche Leitung (Kabel) ist für welchen Steckverbinder geeignet?
  • Best Practice: Welches Leiterplatten-Layout ist für welchen Steckverbinder geeignet?
  • Best Practice: Lösungsansätze bei der Kombination von verschiedenen Steckverbindern auf einer Leiterplatte
  • Neue Technologien
  • Sonstiges

Um am Review-Verfahren teilzunehmen, reichen Sie bitte eine aussagekräftige Kurzfassung (maximal eine A4-Seite) Ihrer Präsentation in deutscher oder englischer Sprache bis zum 15. Januar 2019 ein. Es werden nur Vorträge angenommen, die technische, technologische, standardisierungsrelevante oder anwenderbezogene Aspekte der genannten Themen behandeln. Marketingorientierte Beiträge werden nicht akzeptiert.

Kontakte auf Kongress und Fachausstellung

Sie als Referent profitieren von den wertvollen Kontaktmöglichkeiten, die sich durch den Kongress sowie auf der parallel stattfinden Fachausstellung ergeben. Die Manuskripte zu den Vorträgen werden in einem Tagungsband veröffentlicht.

Auch wenn Sie nicht auf Europas größtem Anwenderkongress zu Steckverbindern referieren, können Sie zur Programmgestaltung beitragen, indem Sie Themen und Sprecher vorschlagen (gerne auch aus dem englischsprachigen Ausland). Der Beirat prüft Ihre Empfehlungen und kontaktiert von Ihnen vorgeschlagene potenzielle Sprecher.

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