1. Symposium Connectors Steckverbinderhersteller im Dialog

Redakteur: Kristin Rinortner

Gemeinsam mit dem VDI veranstaltete die FH Lippe und Höxter am 8. März 2007 ein „Connectorforum“, bei dem aktuelle Erkenntnisse rund um Steckverbinder ausgetauscht wurden. Knapp 100 Teilnehmer zeigten, dass in diesem Bereich ein großer Informationsbedarf besteht.

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Initiator des Symposiums Prof. Dr.-Ing. Jian Song, FH Lippe
Initiator des Symposiums Prof. Dr.-Ing. Jian Song, FH Lippe
( Archiv: Vogel Business Media )

Legt man heute einen Steckverbinder konstruktiv aus, ist das nicht mehr so trivial wie vor 40 Jahren. Um den steigenden Anforderungen hinsichtlich Zuverlässigkeit bei unterschiedlichen Einsatzbedingungen, sinkenden Baugrößen, höheren Strömen, Frequenzen und Einsatztemperaturen sowie besserer Bedienfreundlichkeit zu genügen, muss der Ingenieur die Funktionsweise von Steckverbindungen genau kennen.

Hier existiert allerdings eine große Lücke: Viele Erfahrungen beruhen auf Forschungsergebnissen aus den 1970er-Jahren. In den letzten vierzig Jahren haben sich die Anforderungen an die Konnektoren jedoch beträchtlich nach oben verschoben. Diese Informationen sind heute nicht alle ausreichend bzw. in quantifizierbarer Form verfügbar.

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Lücke im Basiswissen schließen

Die Organisatoren des 1. Symposiums Connectors, veranstaltet an der FH Lippe und Höxter in Lemgo, wollten ihren Teil dazu beitragen, eine Plattform für einen Erfahrungsaustausch zu etablieren, über die diese Lücke im Basiswissen geschlossen wird. Die knapp 100 Teilnehmer des Symposiums am 8. März 2007 bewiesen, dass hier ein erhebliches Informationsdefizit besteht.

Das waren Teilnehmerzahlen, über deren Höhe auch der Initiator Prof. Dr.-Ing. Jian Song erstaunt war. Er hofft, dass das Symposium dazu beiträgt, den Fortschritt im Bereich Steckverbinder wesentlich zu beschleunigen.

Mehr Aufmerksamkeit für den Bereich Steckverbinder

„Ein Industriezweig mit schätzungsweise 1000 bis 2000 Ingenieuren in Deutschland verdient bessere Beachtung“, meint Song. „Eine Fachtagung ist immer ein Diskussionsforum, eine Leistungsschau und ein Benchmarking zugleich. Das Geben und Nehmen gleichen sich langfristig aus“. Deshalb bringe man auch Konkurrenten an einen gemeinsamen „Tisch“.

Auf der Tagung wurden von Vertretern unterschiedlicher Firmen zwanzig Fachbeiträge zu aktuellen technischen Erkenntnissen und neuen Aspekten aus Forschung und Entwicklung bei Steckverbindern und aus der Kontaktphysik präsentiert. Begleitend fand eine Tabletop-Ausstellung statt.

Werkstoffe, Forschung, Technologien und Anwendungen

Die Themen des Symposiums erstreckten sich vom Einfluss der Werkstoffe, Beschichtungen und Fertigungsprozesse auf die Eigenschaften über aktuelle Forschungsergebnisse wie z.B. die Stromtragfähigkeit und Elastizität von Federkraftkontaktsystemen und die Möglichkeiten, die strukturmechanische und elektromagnetische Simulationsverfahren bieten, bis zu aktuellen und zukünftigen Anwendungen.

Höhere Anforderungen ergeben sich hier durch veränderte Fragestellungen zu Reibkorrosion und Tribologie der Kontaktoberflächen, den erforderlichen Kontaktkräften, Relaxationen und Oberflächenkorrosion, Temperaturgrenzen von neuartigen Basismaterialien, Oberflächen und Kunststoffen sowie den weiteren Gebrauchseigenschaften wie Strom- und Spannungsgrenzen. Dies bedingt neue Konstruktions-, Fertigungs- und Prüfmethoden.

Zusammenarbeit aller Beteiligten

„Viele der dazu erforderlichen Grundlagen müssen neu erarbeitet werden“ konstatiert Song. „Wir brauchen die effektive Zusammenarbeit aller Beteiligten, nämlich Forscher, Konstrukteure, Testingenieure und auch Anwender. Die Tagung in Lemgo war ein Anfang“ resümiert der Leiter des Labors für Feinsystemtechnik an der FH Lippe und Höxter.

Die Teilnehmer empfanden die Veranstaltung als gelungen. Da sei für jeden etwas dabei gewesen, egal ob er aus der Forschung, dem Prüflabor oder als Anwender dagewesen ist, bestätigten sie.

Der nächste Fachkongress im Bereich Steckverbinder findet am 12. und 13. Juni 2007 in Würzburg statt.

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