Leiterplatten-Steckverbinder So sieht die Leiterplatten-Anschlusstechnik in Zukunft aus

Autor / Redakteur: Pia Horstmann * / Kristin Rinortner

Die Miniaturisierung ist eine der aktuellen Herausforderungen in der Elektronik. Dies führt dazu, dass auch die Gerätehersteller und deren Kunden neue Ansprüche stellen. Welche das sind, lesen Sie hier.

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Markttrend Miniaturisierung: Geräte und Platinen werden immer kleiner. Damit ändern sich auch die Anforderungen an die Leiterplatten-Anschlusstechnik. Dieser Marktentwicklung folgen die aktuellen Steckverbinder im Raster 2,54 mm von Phoenix Contact.
Markttrend Miniaturisierung: Geräte und Platinen werden immer kleiner. Damit ändern sich auch die Anforderungen an die Leiterplatten-Anschlusstechnik. Dieser Marktentwicklung folgen die aktuellen Steckverbinder im Raster 2,54 mm von Phoenix Contact.
(Bild: Phoenix Contact)

In der Vergangenheit wurde eine sichere Verbindung zwischen Leitern und der Leiterplatte hauptsächlich über Leiterplattenklemmen oder Leiterplatten-Steckverbinder mit Schraubanschluss hergestellt. In den letzten drei Jahrzehnten ist die Anschlusstechnik deutlich vielfältiger geworden.

Zum klassischen Schraubanschluss sind primär die Anschlussarten IDC (Insulation Displacement Connection), Zugfeder und Push-in-Federanschluss hinzugekommen. Die Kontaktierung mit einem IDC-Anschluss bedeutet, dass das Kontaktmetall die Leiterisolierung beim Leiteranschluss durchtrennt, im weiteren Anschlussvorgang dann den Leiter klemmt und damit eine sichere Verbindung herstellt. Das Besondere an dieser Technik ist, dass eine Leitervorbehandlung nicht erforderlich ist.

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Um einen Leiter mittels Zugfeder anzuschließen, muss die Käfigfeder vorher mit einem Schraubendreher geöffnet werden. Danach wird der Leiter in den Kontaktierungsbereich der Feder gesteckt. Nach dem Herausziehen des Schraubendrehers schließt sich die Federöffnung wieder und eine dauerhafte Verbindung ist hergestellt.

Neben diesen beiden genannten Varianten gewinnt vor allem der Push-in-Federanschluss immer mehr an Bedeutung. Der Vorteil dieser Anschlussart liegt darin, dass sich starre und flexible Leiter mit Aderendhülse ohne Öffnen des Klemmraums durch einfaches Hineinstecken kontaktieren lassen. Hier fallen die Zeitersparnis und die damit verbundene Kostenersparnis bei der Geräteverdrahtung besonders ins Gewicht.

Geräte und Anschlusstechnik werden kleiner

Weil der Trend zur Miniaturisierung in den letzten Jahren deutlich an Fahrt gewonnen hat, werden auch die Schaltschränke kleiner. Dadurch reduziert sich wiederum der verfügbare Platz für die Geräte und deren Platinen. Der Hauptgrund für die Volumenreduzierung ist, dass sowohl der Platz auf der Platine als auch der Platz im Schaltschrank stets mit Kosten verbunden ist. Außerdem nimmt die Funktionsdichte in den Geräten stetig zu. Somit müssen sich auch Leiterplattenklemmen und Leiterplatten-Steckverbinder nach den neuen Größenvorgaben richten.

In diesem Kontext hat Phoenix Contact zwei Leiterplatten-Steckverbinder im Raster 2,54 mm entwickelt und auf den Markt gebracht: Die Steckverbinder FMC 0,5 und DFMC 0,5 erfüllen die aktuellen Anforderungen – kompakte Gehäuseabmessungen und schneller Leiteranschluss.

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Dieser Autorenbeitrag ist in der Printausgabe ELEKTRONIKPRAXIS 20/2015 erschienen. Diese ist auch als kostenloses ePaper oder als pdf abrufbar.

So besitzen diese Steckverbinder einen Push-in-Federanschluss mit Federöffner. Neben der direkten Anschlussmöglichkeit von starren und flexiblen Leitern mit Aderendhülse kann die Verdrahtung mit Hilfe eines Schraubendrehers über die farblich abgesetzten Federöffner leicht wieder gelöst werden. Der Klemmraum ist für Leiterquerschnitte von 0,14 bis 0,5 mm² ausgelegt.

Hohe Kontaktdichte rückt in den Vordergrund

Neben dem komfortablen Leiteranschluss zeichnet sich der Steckverbinder durch eine kompakte Bauform aus. Der Steckverbinder FMC 0,5 ist ein einreihiger Steckverbinder mit einer Bauhöhe von 5,4 mm (Bild 1). Vorher am Markt verfügbare Steckverbinder im gleichen Raster mit Push-in-Federanschluss und Federöffner waren noch doppelt so hoch.

Die Bauhöhe der doppelreihigen Steckverbinder DFMC 0,5 ist mit 10,5 mm ebenfalls gering (Bild 2). Damit ist diese Produktfamilie noch einmal kleiner als zwei Steckverbinder vom Typ FMC 0,5 übereinander. So folgen beide Steckverbinder dem Trend der Miniaturisierung – und dem damit verbundenen Trend zu einer hohen Kontaktdichte auf kleinem Raum.

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