Elektronikfertigung

So arbeitet die weltweit erste IoT-vernetzte SMT-Linie

Cover WP1 Siemens

Dieses Whitepaper zeigt die Fallstudie eines Unternehmens, das mithilfe neuester IoT-Technologie Daten, Maschinen und Systeme in der Elektronikfertigung erfolgreich miteinander verbindet.

Bisherige Ansätze für ein Internet der Dinge (IoT) in der Elektronikfertigung waren spärlich und fragmentiert. Künftig soll das IoT alles miteinander verbinden und dabei keine Automatisierungsinseln entstehen lassen.

Wenn das IoT in der Praxis als realisierbares Geschäftsmodell massenhaft eingeführt werden soll, muss die treibende Kraft darin bestehen, dass wirklich jeder Bereich der Fabrik davon profitiert. Die Zukunft der Elektronikfertigungsindustrie liegt in der Verbindung von Technologie und Geschäftsmodellen, um leise, aber kraftvoll den Umschwung zur Industrie 4.0 so zu vollziehen, wie er wirklich gemeint ist.

Dieses Whitepaper analysiert ein hervorragendes Beispiel für Industrie 4.0 – die Fraunhofer Future Packaging Line, die auf der SMT in Nürnberg vorgestellt wurde. Fraunhofer präsentiert das Konzept der weltweit ersten offenen, herstellerübergreifenden, IoT-verbundenen SMT-Linie und demonstrierte die Technologie und die vorteilhaften Geschäftsmöglichkeiten, die sich aus der IoT-Konnektivität ergeben.

Dieses Whitepaper zeigt unter anderem:

  • die Prämisse von Industrie 4.0
  • einen Überblick über den Manufacturing-Datenaustausch mit ODB++
  • und typische Bereiche der IoT-Datennutzung.

Anbieter des Whitepapers

Siemens Digital Industries Software

Am Kabellager 9
51063 Köln
Deutschland

Cover WP1 Siemens

 

Kostenloses Whitepaper herunterladen

Registrierung

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung