SMTconnect: Die Technology Days sind zurück

| Redakteur: Julia Schmidt

Vom 07. – 09.05.2019 stellen 35 Experten auf den Technologie Days in Nürnberg ihr Fachwissen zum praxisorientieren Austausch in Seminaren zur Verfügung.
Vom 07. – 09.05.2019 stellen 35 Experten auf den Technologie Days in Nürnberg ihr Fachwissen zum praxisorientieren Austausch in Seminaren zur Verfügung. (Bild: SMTconnect)

Im Rahmen der neu aufgelegten Technology Days auf der SMTconnect 2019 in Nürnberg stellen 35 Referenten ihr Fachwissen zum praxisorientieren Austausch in Seminaren zur Verfügung. Die Fachvorträge konzentrieren sich auf drei Themenbereiche der Aufbau- und Verbindungstechniken: Löten, Substrate und Klebetechnologien.

Eröffnet werden die Technology Days mit einer Präsentation der VDMA zu aktuellen Marktzahlen der Aprilumfrage 2019 des Geschäftsklimas des Elektronik-Maschinenbaus. Die Teilnehmer erhalten hier einen Einblick, wie der Maschinenbau seine Chancen für 2019 und 2020 einschätzt und welche Trends die Nachfrage nach Elektronik forcieren.

Löten – Herausforderungen in der Praxis

Direkt im Anschluss an die Eröffnung startet der erste Tech Day mit den Löttechnologien. In eineinhalbstündigen Seminaren werden besondere Anforderungen an die Löttechnik für höhere Betriebstemperaturen, die Herausforderungen bei der Verarbeitung von kritischen LGABauelementen sowie das Verhalten von niedrigschmelzenden Lotmaterialien diskutiert. Aufgrund der hohen Nachfrage nach Vorträgen zum Thema Löten widmet sich der zweite Tech Day in zwei dreistündigen Seminaren auf Englisch den Themen „Reliability of Solder Joints“ und „DFM for Advanced Soldering Technology“.

Substrate – wichtige Träger in der Baugruppenfertigung

Parallel zu den englischsprachigen Löt-Seminaren bietet der zweite Tech Day informative Seminare zu den Substrattechnologien. Substrate sind zwei- und mehrdimensionale Träger, auf welchen Bauelemente, wie beispielsweise Halbleiterchips, passive Bauelemente oder verschiedenste Packages, platziert und kontaktiert werden können. In einem dreistündigen Seminar erfahren die Teilnehmer mehr über die Lieferspezifikation und Design-Bestimmungen für drahtgebondete Substrate und Baugruppen. Weiterhin wird an diesem Tag zum Austausch über Substrate für Schaltungsträger, Stretchable und Conformable PCBs, die Dünnschichttechnologie sowie Nan YaMillimeterwellen-Materialien eingeladen.

Neu auf der SMTconnect: Erfolgreich kleben in der Elektronik

Kleben ist als Fügetechnologie des 21. Jahrhunderts auch in der Elektronikfertigung für verschiedene Aufgabenstellungen von großer Bedeutung. Erstmals widmet sich daher ein ganzer Weiterbildungstag auf der SMTconnect auch dieser Thematik. Die Teilnehmer können sich über alles Wichtige zum Projektmanagement, zu Normen sowie zur Entwicklung der richtigen Klebstoffauswahl informieren. Wie sie prozesssicher kleben und die richtige Dosiertechnik wählen, wird ihnen ebenfalls anhand von Praxisbeispielen näher gebracht.

Special Sessions und Welcome Party

Zusätzlich zu den insgesamt 11 Seminaren bieten acht Special Sessions in Kürze ergänzendes Fachwissen zu den jeweiligen Themen. Der Besuch der Sessions ist für die Seminar-Teilnehmer inklusive, ebenso wie der Besuch der Fachmesse sowie der Eintritt zur Welcome Party am 07.05.2019. Es besteht die Möglichkeit sowohl einzelne Seminartickets als auch Ganztagestickets zu buchen, sodass jeder Teilnehmer nach Interessensgebiet und Terminkalender entscheiden kann, was für ihn die optimale Lösung ist. Das ausführliche Programm sowie Informationen zur Anmeldung können unter smtconnect.com/programm eingesehen werden.

Die SMTconnect findet vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg statt. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter smtconnect.com erhältlich. Seit diesem Jahr ist nun auch möglich die Tickets vorab online zu kaufen. Für Interessenten werden ab sofort unter Angabe des Rabattcodes „ST19FP22“ vergünstigte Tickets im Online-Ticket-Portal der Messe angeboten. Der Code muss erst ganz zum Schluss des Bestellvorgangs angegeben werden (Angebot nur solange der Vorrat reicht.)

SMTconnect 2019 setzt auf zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate

SMTconnect 2019 setzt auf zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate

07.03.19 - Die SMTconnect betrachtet mikroelektronische Baugruppen und Systeme mit einem ganzheitlichen Ansatz – von der Entwicklung über die Fertigung bis zur Dienstleistung. 2019 präsentiert sich die Veranstaltung nicht nur mit neuem Namen, sondern hat noch mehr Weiterentwicklungen zu bieten. lesen

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