Fachmesse SMT Hybrid Packaging wartet mit neuer Hallenbelegung und Kurz-Tutorials auf

Redakteur: Franz Graser

Die Kongressmesse für die Systemintegration in der Mikroelektronik öffnet heuer vom 16. bis zum 18. Mai in Nürnberg ihre Tore. Als Höhepunkt wartet die Demo-Fertigungslinie „Future Packaging“ auf die internationalen Besucher.

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Save the date: Am 16. Mai öffnet die Fachmesse SMT Hybrid Packaging wieder ihre Tore in Nürnberg.
Save the date: Am 16. Mai öffnet die Fachmesse SMT Hybrid Packaging wieder ihre Tore in Nürnberg.
(Bild: Frank Boxler/Mesago)

Die SMT Hybrid Packaging findet dieses Jahr in den Hallen 4, 4A und 5 des Nürnberger Messegeländes statt. Die Besucher müssen sich also ein wenig umgewöhnen, da die Schau in den zurückliegenden Jahren in den Hallen 6, 7 und 7A abgehalten wurde. Einer der Gründe für die neue Hallenbelegung ist die parallel stattfindende Messe für Leistungselektronik und Antriebstechnik, PCIM Europe.

Wie in den vergangenen Jahren wurden die Hallenschwerpunkte so gesetzt, dass sie sich entlang der Wertschöpfungskette positionieren. Die Halle 5 widmet sich den Themen Systementwicklung und Produktionsvorbereitung sowie den Materialien und bauelementen. In der daran anschließenden Halle 4 wird auf die Prozesse und die Fertigung eingegangen, die noch ein Stück in die Halle 4A hineinreichen.

Der Fokus im Pavillon 4A liegt dann auf den Themen „Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“. Fachbesucher können also ihren Rundgang in der Halle 5 beginnen und dann über die Hallen 4 und 4A einen umfassenden Überblick über die Fertigungskette erhalten.

Ein bewährter Höhepunkt der SMT ist die Fertigungslinie „Future Packaging“, die das Zusammenspiel zwischen Forschung und Industrie in der Elektronikfertigung demonstriert. An der Linie beteiligen sich heuer 18 Maschinen- und zwei Softwarepartner. Das Motto der Fertigungslinie lautet 2017 „And Hardware for all“. Der Slogan soll ausdrücken, dass Fertiger mehr und mehr in der Lage sein müssen, Hardware herzustellen, die von Startups stammt oder in einem Open-Source-Prozess entwickelt wurde.

Die komplette Maschine-zu-Maschine-Kommunikation der 18 einzelnen Stationen der Linie wird durch eine Lösung von Mentor Graphics sichergestellt, einem der beiden Softwarepartner. Die Anbindung an ein ERP-System wird über eine Lösung des Automatisierungsspezialisten ifm electronic abgebildet. Neben den bewährten Linienführungen, die mehrfach am Tag angeboten werden, gibt es heuer an jedem Messetag um 9.30 Uhr eine spezielle Führung, in deren Mittelpunkt die Software steht.

Fokusthemen an der Fertigungslinie: Software und 08004-Bauteile

Ulf Oestermann vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), der die Federführung über die Demo-Linie innehat, erklärt, dass die Software sehr stark zur Flexibilisierung von Fertigungslinien beitrage. Früher habe man den Leitspruch „Never change a running system“ befolt, sagt Oestermann: „Aber auch mit einem "running system" kann man in die Insolvenz marschieren.“

Ein weiteres Thema, das auf der Fertigungslinie eine Rolle spielt, ist die Verarbeitung von ultrakleinen 08004-Bauteilen. „01005 war das Thema vor drei Jahren“, erklärt IZM-Experte Oestermann trocken.

Der begleitende Kongress der SMT Hybrid Packaging findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt. Im ersten Teil werden von namhaften Industrievertretern Randbedingungen und Grenzen des Einsatzes von Consumer-Packages für Automobil- und Luftfahrt-Anwendungen aufgezeigt. Der zweite Teil beschäftigt sich mit einer international stark aufkommenden Systemintegrationstechnologie, dem Panel Level Packaging, und diskutiert, inwieweit diese Technik die bekannte Leiterplatten-Baugruppe ersetzen oder ergäünzen wird.

Zusätzlich werden 2017 erstmals Kurz-Tutorials mit einer Dauer von 90 Minuten neben den bisherigen Halbtages-Tutorials angeboten. Beide behandeln Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Das Programm umfasst insgesamt acht Kurz-Tutorials und sieben Halbtages-Tutorials. „Diese Tutorials werden sehr gut angenommen“, sagt Anthula Parashoudi, Vice President beim Messeveranstalter Mesago.

Ein hilfreicher Führer durch die Schau und den Kongress soll eine Smartphone-Applikation sein, die ab Mitte April heruntergeladen werden kann. Sie enthält alle wichtigen Informationen, so etwa die Ausstellerliste, Hallenpläne, das Foren- und Kongressprogramm und dergleichen mehr.

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