SMT Hybrid Packaging 2018 geht erfolgreich zu Ende und stellt sich 2019 neu auf

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Aus der SMT Hybrid Packaging wird 2019 die SMTconnetct: Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme.
Aus der SMT Hybrid Packaging wird 2019 die SMTconnetct: Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme. (Bild: Mesago / Thomas Geiger)

Die SMT Hybrid Packaging blickt nach drei intensiven Veranstaltungstagen auf eine gelungene Fachmesse zurück. 2019 kehrt die Veranstaltung als SMTconnect: Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme zurück.

Die SMT Hybrid Packaging blickt auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zum Thema Systemintegration in der Mikroelektronik zurück.

Insgesamt präsentierten sich auf 26.400 m² Fläche 434 Aussteller, welche umfassend alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen abbildeten.

„Für uns als Fuji Europe Corporation ist die SMT Hybrid Packaging extrem wichtig, um Kontakte in unserem Hauptvertriebsgebiet, Mitteleuropa, zu pflegen und weiterzuentwickeln. Ich behaupte zu sagen: Wer nicht hier ist, der ist am Markt nicht sehr erfolgreich,“ bestätigt Stefan Janssen, Assistent der Geschäftsführung, Fuji Europe Corporation, Aussteller auf der SMT Hybrid Packaging 2018.

Knapp 12.000 Fachbesucher aus der ganzen Welt konnten sich einen Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette verschaffen und sich in der Branche gezielt vernetzen. Besucherhighlights waren unter anderem die Fertigungslinie „Future Packaging“ zum Thema „Smart Motion – Intelligente Automation für E-Mobilität und Robotik“ sowie der IPC Handlötwettbewerb, an welchem erstmals auch Young Professionals teilnehmen konnten.

Der Kongress und die Tutorials boten den 203 Teilnehmern erneut zahlreiche anwenderfreundliche Weiterbildungsmöglichkeiten und wurden genutzt, um mit Experten in direkten Dialog zu treten.

Ab 2019 wird die Veranstaltung einen neuen Namen tragen. Aus SMT Hybrid Packaging wird SMTconnect: Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme.

Der neue Veranstaltungsname beschreibt in einem Wort den Kern der Veranstaltung und spiegelt wider, was diese kennzeichnet. Die SMTconnect bringt sowohl Menschen als auch Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme zusammen und schafft so wichtige und wertvolle Verbindungen.

„Die lösungsorientierte Veranstaltung bietet der Community optimale Bedingungen, um verstärkt miteinander in den Austausch zu treten und gemeinsam die aktuellen Herausforderungen in der Mikroelektronik zu bewältigen“, erklärt Anthula Parashoudi, verantwortliche Bereichsleiterin bei der Mesago Messe Frankfurt GmbH.

Außerdem sollen auf der SMTconnect entwicklungsfähige Themen stärker in den Fokus gerückt werden. 2019 wird das Thema „Electronic Manufacturing Services“ erweitert.

Die SMTconnect findet vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg statt.

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